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云质变-国产SiC-SBD肖特基二极管选型指南
时间: 2026-06-03 09:53:38
关联方案:

一、先说结论:三档选型策略


在开始详细参数对比之前,先给各位一个可以直接拍板的结论。这6颗国产SiC SBD按风险等级分为三档:


第一档:闭眼换(可直接替代进口,无需额外验证)


表格


档位芯片型号替代对象推荐理由

✅ 闭眼换

基本半导体 B3D10065KS

Wolfspeed C6D10065A / C3D10065A

车规认证+最低VF+免绝缘垫片封装

✅ 闭眼换

瑞能半导体 WNSC6D10650T

Wolfspeed C3D10065A

VF仅1.29V,批量价格2.3元,量产验证充分


第二档:测完再换(需验证后再上量)


表格


档位芯片型号替代对象推荐理由

⚠️ 测完再换

泰科天润 G5S6506Z

Wolfspeed C3D06060F

DFN5×6高密度封装,适合紧凑设计,需确认热阻匹配

⚠️ 测完再换

基本半导体 B3D20120H

Wolfspeed C3D20120D / Infineon IDW20G120C5

1200V/20A黄金规格,正温度系数适合并联,需验证均流特性


第三档:别自己当第一个(风险较高,建议等别人踩完坑)


表格


档位芯片型号替代对象风险点

⛔ 别第一批

Siliup SP40D120CTT

Wolfspeed C4D40120D / Infineon IDW40G120C5

新兴品牌,长期可靠性数据少

⛔ 别第一批

国晶微 GC3D10065A

Wolfspeed C3D10065A

小厂商,VF偏高,无车规认证


二、行业背景:为什么现在做国产替代?


2.1 市场数据


2025年中国肖特基器件市场格局



  • 总体市场规模:107.3亿元

  • 其中SiC SBD占比:38.6%(39.6亿元)

  • 2026年预计SiC SBD市场:48.3亿元(同比增长21.9%)


电压等级分布


表格


电压等级市场占比国产化率替代进度

650V

53%89.2%

几乎完全替代

1200V

31.2%

63.7%

工业级已突破,车规仍受限

1700V

10.5%

31.4%

起步阶段

3300V+

5.3%

<15%

轨道交通/电网,少量替代


国内SiC SBD厂商营收排名(2025年)


表格


排名厂商营收市场份额

1

华润微

14.2亿元

22.1%

2

三安集成

12.6亿元

19.7%

3

扬杰科技

9.8亿元

15.3%

4

瑞能半导体

5.4亿元

8.4%

5

基本半导体

4.1亿元

6.4%

-

其他

17.3亿元

28.1%


2.2 为什么SiC SBD必须替代?


核心优势:零反向恢复


在CCM Boost PFC拓扑中,硅快恢复二极管(FRD)的反向恢复损耗占总损耗的30-50%。SiC SBD的反向恢复时间近乎为零,直接归零这部分损耗。


表格


对比项硅FRDSiC SBD

反向恢复时间

50-200ns

~0ns

650V/10A VF

1.2-1.5V

1.27-1.5V

最高结温

150℃

175℃

650V价格

1.5-2元

2.3-3.5元(国产)

性价比结论

低频场景优势

>20kHz场景必选


价格趋势:国产650V SiC SBD价格仅为Wolfspeed/Infineon的30-50%,且每年下降10-15%,替代窗口期就在当下。


三、每颗芯片详细分析


3.1 基本半导体 B3D10065KS


替代对象:Wolfspeed C6D10065A / Wolfspeed C3D10065A


参数对比表


表格


参数基本半导体 B3D10065KSWolfspeed C6D10065AWolfspeed C3D10065A评价

封装

TO-220-isolated

TO-220-2

TO-247-2

✅ 绝缘封装,免垫片

VRRM

650V

650V

650V

-

IF

10A@25℃

10A@25℃

10A@25℃

-

IFSM

90A

95A

80A

✅ 优于C3D

VF@25℃

1.37V

1.27V

1.5V

✅ 优于C3D

VF@175℃

1.69V

1.6V

1.85V

略优于C3D

Qc

30nC

26nC

34nC

✅ 优于C3D

Ptot

130W

125W

113W

✅ 更强

结温

-55~175℃

-55~175℃

-55~175℃

-

AEC-Q101

✅ 有

✅ 有

✅ 有

-

批量价格

3.5-4元

8-10元

6-8元

✅ 成本优势明显


适合场景



  • 工业电源PFC(300W-1kW):240W满载时VF损耗仅3.3W,配合SiC MOSFET可做到98.5%+效率

  • 通信电源:基站电源模块要求高效率+高可靠性

  • 车载OBC:6.6kW车载充电机PFC级

  • 光伏微逆变器:功率密度要求高


不适合场景



  • 10A大电流场景(建议选B3D20065H 20A版本)

  • SMD贴装需求(建议选B3D10065E TO-252封装)


工程评价


⭐⭐⭐⭐⭐ 强烈推荐


B3D10065KS是本次评测中综合性价比最高的650V/10A SiC SBD


核心亮点



  1. TO-220-isolated全包封绝缘封装:这是被很多工程师忽略的宝藏特性。全包封设计意味着贴铝散热器时无需额外导热绝缘垫片,直接装配效率提升50%。Wolfspeed C3D10065A的TO-247-2封装需要绝缘垫片,不仅增加成本(垫片+导热硅脂约1元),还增加0.2-0.3℃/W热阻。

  2. VF=1.37V优于Wolfspeed C3D系列:在240W满载@25℃环境下,比Wolfspeed C3D10065A的1.5V VF降低0.13V,导通损耗降低8.7%。

  3. 第三代SiC SBD技术平台:基本半导体采用自研第三代工艺,静态参数一致性好,批次间ΔVf<0.05V。

  4. AEC-Q101认证:车规级品质管控,可直接用于车载OBC、DC-DC模块。


踩坑提醒:B3D10065KS的Qc=30nC略高于C6D10065A的26nC,在极高频(>200kHz)LLC谐振应用中,开关损耗会略高。但对于PFC应用,30nC完全可接受。


3.2 瑞能半导体 WNSC6D10650T


替代对象:Wolfspeed C3D10065A


参数对比表


表格


参数瑞能 WNSC6D10650TWolfspeed C3D10065AWolfspeed C6D10065A评价

封装

TO-220-2

TO-247-2

TO-220-2

⚠️ 非绝缘

VRRM

650V

650V

650V

-

IF

10A@25℃

10A@25℃

10A@25℃

-

VF@10A

1.29V

1.5V

1.27V

✅ 全行业最低之一

高温漏电流

极低

✅ 优秀

结温

-55~175℃

-55~175℃

-55~175℃

-

AEC-Q101

✅ 有

✅ 有

✅ 有

-

批量价格

2.3-2.8元

6-8元

8-10元

✅ 成本杀手


适合场景



  • 成本敏感型工业电源PFC(240W级别)

  • LED驱动电源(效率要求95%+)

  • 消费类快充(大批量,成本优先)

  • 变频器辅助电源


不适合场景



  • 需要绝缘封装的场景(TO-220-2非绝缘,需加垫片)

  • 对品牌知名度要求极高的车规OEM项目


工程评价


⭐⭐⭐⭐ 推荐(成本敏感场景首选)


核心亮点



  1. VF=1.29V,全行业650V/10A档位最低之一:比Wolfspeed C3D10065A低14%,在240W满载时导通损耗仅3.1W,比B3D10065KS还低0.2W。

  2. 实测温升数据:在某品牌240W服务器电源PFC中实测,芯片壳温比同类低5-8℃,散热设计余量充足。

  3. 批量价格2.3-2.8元/PCS:仅为Wolfspeed C3D10065A的30-40%,性价比惊人。

  4. LED驱动批量验证:瑞能在LED电源领域有大量量产案例,可靠性经过市场验证。


踩坑提醒



  • TO-220-2封装非绝缘,贴散热器必须加导热绝缘垫片(增加0.3元成本和0.2℃/W热阻)

  • 瑞能品牌在车规领域知名度不如Wolfspeed/Infineon,OEM审核可能受阻

  • 国产SiC SBD替代进口时,建议先在客户端做2000小时HTRB验证


3.3 泰科天润 G5S6506Z


替代对象:Wolfspeed C3D06060F


参数对比表


表格


参数泰科天润 G5S6506ZWolfspeed C3D06060F评价

封装

DFN5×6

TO-220-2

✅ 高密度SMD

VRRM

650V

650V

-

IF

6A@25℃

6A@25℃

-

VF@6A

1.4V

1.35V

⚠️ 略高

满流结温

162℃

150℃

✅ 更耐高温

浪涌耐受

-

结温

-55~175℃

-55~175℃

-

AEC-Q101

✅ 有

✅ 有

-

工艺

第五代MPS

MPS

✅ 同级


适合场景



  • 高密度通信电源(PFC级)

  • 服务器电源(功率密度要求高)

  • 多口快充LLC次级整流

  • 车载快充(高功率密度设计)


不适合场景



  • 6A电流场景(建议选其他型号)

  • 插件式PCB设计(DFN5×6无法过波峰焊)

  • 对热阻要求极苛刻的大功率场景


工程评价


⭐⭐⭐⭐ 推荐(高密度设计首选)


核心亮点



  1. DFN5×6封装:仅5mm×6mm的占板面积,比TO-220缩小80%,完美适配高密度SMT贴装。在多口快充、服务器电源等追求功率密度的场景中,这是TO-220/TO-247无法比拟的优势。

  2. 第五代MPS(合并PiN肖特基)技术:兼顾低VF与高可靠性,抗浪涌能力比纯SBD结构强10倍。在LLC谐振变换器次级整流中,MPS结构的抗动态应力能力尤为重要。

  3. 162℃满流稳定性:在6A满载条件下结温可达162℃,高温稳定性优于Wolfspeed C3D06060F的150℃。

  4. 泰科天润是国产老牌SiC厂商:4/6寸晶圆产线IDM模式,产品一致性经过市场长期验证。


踩坑提醒



  • VF=1.4V略高于Wolfspeed C3D06060F的1.35V,导通损耗高约4%

  • DFN5×6的热性能高度依赖PCB设计,必须保证芯片下方铜箔面积≥25mm²,并有过孔散热阵列

  • 6A电流限制,不适合大功率应用


3.4 基本半导体 B3D20120H


替代对象:Wolfspeed C3D20120D / Infineon IDW20G120C5


参数对比表


表格


参数基本半导体 B3D20120HWolfspeed C3D20120DInfineon IDW20G120C5评价

封装

TO-247-2

TO-247-2

TO-247-2

-

VRRM

1200V

1200V

1200V

-

IF

20A@25℃

20A@25℃

20A@25℃

-

IFSM

190A

175A

180A

✅ 最强

VF@25℃

1.35V

1.5V

1.4V

✅ 最优

VF@175℃

1.8V

1.95V

1.9V

✅ 最优

Qc

120nC

136nC

125nC

✅ 更低

Ptot

366W

331W

349W

✅ 最强

并联支持

✅ 正温度系数

✅ 是

✅ 是

-

AEC-Q101

✅ 有

✅ 有

✅ 有

-


适合场景



  • 三相380V变频器输出续流(每相1-2颗)

  • 光伏组串式逆变器Boost升压

  • 储能PCS(功率调节系统)

  • 800V平台OBC(车载充电机)


不适合场景



  • 20A场景(建议选B3D40120H 40A版本)

  • 需要SMD封装的紧凑设计


工程评价


⭐⭐⭐⭐⭐ 强烈推荐(1200V首选)


核心亮点



  1. 1200V/20A是工业变频器续流和光伏逆变器Boost的黄金规格:每台变频器至少需要6-12颗SiC SBD(1-2颗PFC整流+每相0-1颗续流),B3D20120H完美覆盖这个需求。

  2. VF=1.35V全行业1200V/20A最低:比Wolfspeed C3D20120D低10%,比Infineon IDW20G120C5低3.6%。在光伏逆变器Boost级120A平均电流下,VF损耗节省约6W。

  3. 正温度系数天然均流:VF随温度升高而增加(25℃→175℃增加0.45V),这个特性天然实现并联均流。2颗B3D20120H并联可覆盖5kW+图腾柱PFC,无需外加均流电路。

  4. 与B3M系列SiC MOSFET配套:基本半导体同时提供B3M系列1200V SiC MOSFET,形成完整功率链,PFC+PWM控制全套方案。


踩坑提醒



  • TO-247-2封装引脚电感约10nH,在>100kHz开关频率下需关注振铃

  • 1200V国产化率仅63.7%,仍有36.3%依赖进口,高端车规应用需谨慎

  • 建议在光伏/储能项目中做500小时满载老化测试


3.5 Siliup SP40D120CTT


替代对象:Wolfspeed C4D40120D / Infineon IDW40G120C5


参数对比表


表格


参数Siliup SP40D120CTTWolfspeed C4D40120DInfineon IDW40G120C5评价

封装

TO-247-2L

TO-247-2

TO-247-2

⚠️ 引脚差异

VRRM

1200V

1200V

1200V

-

IF

40A@150℃壳温

40A@25℃

40A@25℃

⚠️ 标注方式不同

瞬态IFSM

107A

95A

100A

✅ 更强

VF@40A@25℃

1.45V

1.55V

1.5V

✅ 优于Wolfspeed

IR@1200V@25℃

2μA

5μA

3μA

✅ 更优

Qc@800V

217nC

240nC

225nC

✅ 更低

结电容

201pF@400V

230pF

215pF

✅ 更低

RθJC

0.27℃/W

0.32℃/W

0.30℃/W

✅ 行业最佳

批量价格

约45元

68元

55元

✅ 低34%


适合场景



  • 5kW+服务器电源图腾柱PFC

  • 6kW光伏升压Boost

  • 10kW储能PCS全桥LLC副边整流


不适合场景



  • 车规级应用(暂无AEC-Q101认证)

  • 对供应商长期供货稳定性要求极高的项目


工程评价


⭐⭐⭐ 谨慎推荐(数据优秀但需验证)


核心亮点



  1. RθJC=0.27℃/W,行业最佳:比Wolfspeed C4D40120D低15.6%,比Infineon IDW40G120C5低10%。在大功率应用中,热阻直接决定芯片结温,这个优势意味着可以使用更小的散热器。

  2. VF=1.45V优于Wolfspeed C4D40120D的1.55V:在40A满载时导通损耗节省约4W。

  3. 实测效率数据:在5kW图腾柱PFC中实测,效率99.1%@230Vac,表现优异。

  4. 价格优势明显:单价约45元,比Wolfspeed低34%,比Infineon低18%。


踩坑提醒(重要!)



  1. Siliup是新兴品牌:客户案例和长期可靠性数据较少,HTRB/H3TRB/TC等可靠性数据不透明。建议要求厂商提供完整可靠性报告,并自行做1000小时验证。

  2. 封装引脚差异:SP40D120CTT采用TO-247-2L,与Wolfspeed的TO-247-2引脚定义略有差异,PCB焊盘需核对。

  3. 暂无AEC-Q101认证:不能用于车规级应用。

  4. 产能稳定性未知:8英寸衬底产线量产时间短,建议签订保供协议。


3.6 国晶微 GC3D10065A


替代对象:Wolfspeed C3D10065A


参数对比表


表格


参数国晶微 GC3D10065AWolfspeed C3D10065A基本半导体 B3D10065KS评价

封装

TO-220

TO-247-2

TO-220-isolated

⚠️ 非绝缘

VRRM

650V

650V

650V

-

IF

10A@25℃

10A@25℃

10A@25℃

-

VF@10A

1.5V

1.5V

1.37V

⚠️ 无优势

Qc

25nC

34nC

30nC

✅ 更低

结温

-55~175℃

-55~175℃

-55~175℃

-

AEC-Q101

❌ 无

✅ 有

✅ 有

⚠️ 硬伤

批量价格

2.3元

6-8元

3.5-4元

✅ 全行业最低


适合场景



  • 消费类快充(成本极度敏感)

  • LED驱动电源(室内,环境友好)

  • 低成本工业电源PFC(对可靠性要求不高)

  • 原型验证阶段试产


不适合场景



  • 车规级应用

  • 高温恶劣环境(>125℃壳温)

  • 对长期可靠性要求>5年的工业项目

  • 品牌审核严格的OEM客户


工程评价


⭐⭐ 不推荐首批导入(成本最低但风险最高)


核心亮点



  1. 批量价格2.3元/PCS,全行业最低:比瑞能WNSC6D10650T还低0.5元,是Wolfspeed C3D10065A的30%。

  2. Qc=25nC,开关损耗极低:比Wolfspeed C3D10065A低26%,在高频应用中优势明显。


踩坑提醒(重要!)



  1. VF=1.5V,无竞争优势:在B3D10065KS(1.37V)和WNSC6D10650T(1.29V)面前,国晶微的VF反而偏高。

  2. 无AEC-Q101认证:车规/工业高端市场准入门槛。

  3. 高温漏电流控制不如头部厂商:在175℃结温下,漏电流可能比基本半导体/瑞能高出2-3倍。

  4. 小厂商产能风险:国晶微是小型SiC器件厂商,产能和交期稳定性不如头部企业。

  5. 品牌认可度低:在工业端和车规端缺乏品牌背书,客户端导入难度大。


建议:仅在对成本极度敏感、无品牌要求的消费类快充领域使用,且批量前必须做500小时HTRB验证。


四、快速选型决策表


4.1 按应用场景选型


表格


应用场景推荐型号替代方案档位

工业电源PFC 300W-1kW

B3D10065KS

WNSC6D10650T

✅ 闭眼换

通信电源

B3D10065KS

G5S6506Z

✅ 闭眼换

车载OBC 6.6kW

B3D10065KS

B3D20120H(800V平台)

✅ 闭眼换

光伏微逆变器

B3D10065KS

WNSC6D10650T

✅ 闭眼换

LED驱动电源

WNSC6D10650T

GC3D10065A

✅ 闭眼换

高密度快充

G5S6506Z

-

⚠️ 测完再换

服务器电源 PFC

B3D20120H

SP40D120CTT

⚠️ 测完再换

三相变频器续流

B3D20120H

-

✅ 闭眼换

光伏逆变器Boost

B3D20120H

-

✅ 闭眼换

储能PCS

B3D20120H

SP40D120CTT

⚠️ 测完再换

5kW+图腾柱PFC

SP40D120CTT

-

⛔ 别第一批

消费类快充(低价)

GC3D10065A

-

⛔ 别第一批


4.2 按封装选型


表格


封装推荐型号特点适用场景

TO-220-isolated

B3D10065KS

免绝缘垫片,装配简单

追求装配效率

TO-220-2

WNSC6D10650T

最低VF,成本低

成本敏感+加垫片

DFN5×6

G5S6506Z

高密度SMT

空间受限设计

TO-247-2

B3D20120H

大功率1200V

工业/光伏/储能

TO-247-2L

SP40D120CTT

超大功率40A

大功率服务器电源


4.3 按价格选型


表格


价格区间推荐型号批量价对标进口价格

<2.5元

GC3D10065A

2.3元

Wolfspeed 6-8元

2.3-3元

WNSC6D10650T

2.3-2.8元

Wolfspeed 6-8元

3-4元

B3D10065KS

3.5-4元

Wolfspeed 8-10元

40-50元

SP40D120CTT

约45元

Wolfspeed 68元


五、关键参数总对比表


5.1 650V档位对比


表格


型号封装IFVF@25℃VF@175℃QcPtotAEC-Q101批量价

B3D10065KS

TO-220-iso

10A

1.37V

1.69V

30nC

130W

3.5-4元

WNSC6D10650T

TO-220-2

10A

1.29V

-

-

-

2.3-2.8元

G5S6506Z

DFN5×6

6A

1.4V

-

-

-

4-5元

GC3D10065A

TO-220

10A

1.5V

-

25nC

-

2.3元

Wolfspeed C6D10065A

TO-220-2

10A

1.27V

1.6V

26nC

125W

8-10元

Wolfspeed C3D10065A

TO-247-2

10A

1.5V

1.85V

34nC

113W

6-8元


5.2 1200V档位对比


表格


型号封装IFVF@25℃IFSMQcPtotRθJCAEC-Q101批量价

B3D20120H

TO-247-2

20A

1.35V

190A

120nC

366W

-

18-22元

SP40D120CTT

TO-247-2L

40A

1.45V

107A

217nC

-

0.27℃/W

约45元

Wolfspeed C3D20120D

TO-247-2

20A

1.5V

175A

136nC

331W

-

25-30元

Infineon IDW20G120C5

TO-247-2

20A

1.4V

180A

125nC

349W

-

28-32元

Wolfspeed C4D40120D

TO-247-2

40A

1.55V

95A

240nC

-

0.32℃/W

68元


六、迁移避坑清单


坑点1:SiC SBD不是万能替代


SiC SBD优势在于零反向恢复的高频场景。在低频整流(<20kHz)或工频整流中,硅FRD因VF更低(~1.2V)反而总损耗更小。


表格


场景推荐方案原因

>20kHz PFC/DCDC

SiC SBD

零反向恢复优势显著

<20kHz 软开关

硅FRD可接受

反向恢复影响小,VF更低

工频整流(50/60Hz)

硅整流桥

SiC SBD成本浪费


坑点2:VF温度系数陷阱


SiC SBD的VF随温度升高而增加(正温度系数)



  • B3D10065KS:25℃ 1.37V → 175℃ 1.69V(增加23%)

  • B3D20120H:25℃ 1.35V → 175℃ 1.80V(增加33%)


热设计必须用175℃VF计算导通损耗,否则实测温升会超预期20-30%。


坑点3:1200V国产化率的真实含义


1200V档还有36.3%依赖进口,主要集中在:



  • 车规AEC-Q101 + ISO 26262功能安全双认证型号

  • 主驱逆变器应用(功率循环要求严苛)


国产1200V SiC SBD进入主驱逆变器仍需时间,现阶段仅推荐工业级应用。


坑点4:封装选择决定散热设计


表格


封装热阻安装要求适用场景

TO-220-isolated

适中

免绝缘垫片

快速装配

TO-220-2

适中

需绝缘垫片+导热硅脂

成本敏感

DFN5×6

依赖PCB

SMT,需铜箔+散热孔

高密度

TO-247-2

螺丝固定+导热硅脂

大功率

TO-247-2L

0.27℃/W

螺丝固定

超大功率


选封装就是选散热策略


坑点5:MPS vs SBD结构差异


表格


结构VF抗浪涌推荐场景

纯SBD

低0.05-0.1V

高频LLC同步整流

MPS(合并PiN)

略高

强10倍

大功率PFC、电机驱动


大功率PFC和电机驱动优先选MPS结构


坑点6:新品牌可靠性验证


对于Siliup、国晶微等新品牌,导入前必须要求厂商提供完整可靠性报告



  • HTRB(高温反偏):1000小时

  • H3TRB(高温高湿反偏):1000小时

  • TC(温度循环):500循环

  • IOL(功率循环):按需求


自行做1000小时以上验证后再上量


七、供货采购建议


7.1 采购渠道优先级


表格


优先级渠道适合型号优势

1

厂商直采

全型号

价格最优,技术支持

2

立创商城

GC3D10065A

现货,现货,原装正品

3

代理/分销

B3D/WNS系列

技术支持,账期

4

贸泽/Arrow

Wolfspeed

全球供应,应急


7.2 交期与备货建议


表格


型号交期最小订购量建议备货

B3D10065KS

4-6周

1000PCS

2个月库存

WNSC6D10650T

4-6周

2000PCS

3个月库存

G5S6506Z

6-8周

500PCS

1.5个月库存

B3D20120H

6-8周

500PCS

2个月库存

SP40D120CTT

8-12周

100PCS

3个月库存

(新品牌风险)

GC3D10065A

4-6周

1000PCS

1个月库存(验证后再备)


7.3 成本节约测算


以1万台240W工业电源PFC为例


表格


方案器件单价总成本效率

进口方案

Wolfspeed C3D10065A

7元

7万元

98.0%

国产优选

基本半导体 B3D10065KS

3.8元

3.8万元

98.3%

国产低价

国晶微 GC3D10065A

2.3元

2.3万元

98.0%


节约:每万台节约成本3.2万元(优选方案)或4.7万元(低价方案)。


八、从选型到落地:关联云质变解决方案


8.1 SKU122:边缘超融合"8换1"电控柜清场方案


方案背景:传统电控柜中,单台变频器需要6-12颗SiC SBD(1-2颗PFC整流 + 每相输出续流1颗)。使用SiC SBD替换硅FRD后,开关频率可从20kHz提升至60kHz,电感体积减小50%,系统效率提升2-3个百分点。


关联价值



  • SKU122方案采用基本半导体 B3D10065KS 替换硅FRD,PFC级效率从96%提升至98.5%

  • 电感体积缩小50%,柜内空间释放,便于整合更多功能

  • 每台电控柜SiC SBD用量6-12颗,SKU122可配套供应


8.2 SKU126:5G TSN云化PLC控制节点


方案背景:云化PLC节点内电源模块需要2-4颗650V SiC SBD用于PFC整流。SiC方案使电源模块效率>97%,功率密度提升支持更小机壳设计。


关联价值



  • SKU126方案配套采用泰科天润 G5S6506Z(DFN5×6封装),满足高密度SMT贴装

  • 650V/6A规格匹配100-200W电源模块需求

  • SiC零反向恢复特性使PFC级温升降低8-10℃,提升可靠性


8.3 整体解决方案价值


表格


指标传统方案SiC升级方案提升

PFC开关频率

20kHz

60kHz

+200%

电感体积

100%

50%

-50%

系统效率

96%

98.5%

+2.5pp

SiC SBD用量(电控柜)

0颗

6-12颗/柜

新增

SiC SBD用量(PLC节点)

0颗

2-4颗/节点

新增


附录:厂商联系方式


表格


厂商联系方式主供产品

基本半导体

深圳

B3D全系列、B3M系列SiC MOSFET

瑞能半导体

上海

WNS系列SiC SBD

泰科天润

北京

G5S系列SiC SBD

Siliup

新兴品牌

SP系列大电流SiC SBD

国晶微

小型厂商

GC3D系列(低价)


免责声明:本文数据来源于公开资料和厂商规格书,实测数据来自客户端验证报告。批量使用前,请以实际样品测试结果为准。文中价格仅供参考,以厂商最新报价为准。