壹

一条链的体温

讨论 AI 硬件，过去两年的叙事一直停留在三样东西上：GPU、HBM、光模块。这三样确实是增量最猛的地方，但它们也是最容易被看见的地方——价格透明、涨幅惊人、每天都有新闻。

真正值得研究的，是钱往下游走了一站之后发生了什么。一台满配的 AI 服务器机柜里，半导体占内容价值超过 95%，单机柜包含超过 4500 颗封装芯片和约 20000 个裸片（SIA 与德勤联合报告）。这里面除了那几颗最贵的加速器，绝大多数是电源管理、数据传输、信号驱动类的配套芯片，且绝大部分采用成熟制程。

换句话说，AI 对芯片的需求，早已从"单颗芯片"升级成"整台机柜的系统级配套"。这就是外溢的物理起点。

外溢的五个站

把订单流向往回追，路径大致是：云厂 capex → 晶圆厂扩产 → 设备采购 → 零部件与材料 → 封装载板 → PCB 与覆铜板 → 模拟与功率芯片 → 精密零部件与机床。每一站之间有时滞，也有放大。

环节	2026 最新读数	同比	口径 / 来源
云厂商 AI 投入	全球九大云厂（北美 5 + 中国 4）投入增速	接近 +80%	集邦咨询
全球晶圆制造设备	1659 亿美元（历史新高）	+23.2%	SEMI 年中预测
全球测试设备	153 亿美元	+31.0%	SEMI 年中预测
设备核心零部件	富创精密 2026H1 归母净利 1.20–1.50 亿元	+877%–1122%	业绩预告
封装载板	三星电机与英伟达签多年约束性供货协议	2026 起交付	双方协议
PCB（A 股 33 家合计）	归母净利润 244.65 亿元	+124.10%	2026 三季报
覆铜板	华正新材前三季净利 8.00 亿元	+1177.71%	2026 三季报
模拟芯片	思瑞浦 2026Q3 单季营收 10.86 亿元	+86.77%	2026 三季报
高端数控机床	创世纪新签订单 78.21 亿元，AI 硬件成第一大订单来源	营收 +42.38%	2026 三季报
半导体封装设备	新益昌前三季归母净利 6865.8 万元	+778.6%	2026 三季报

这张表的读法不是"看谁涨得多"。涨得最猛的覆铜板和零部件，恰恰是基数最小、供给弹性最差的两环——它们的涨幅是供给约束的定价，不是需求的定价。真正决定这轮周期能走多远的，是表格最上面那行：云厂的投入增速。

为什么必须有时滞

半导体设备和材料这一环，有一个绕不开的物理事实：订单不等于收入。设备从签单到验收确认，通常要 8–12 个月（东吴证券口径），也有机构按 9–12 个月 测算（国泰海通口径）。

这带来两个后果。一是当下的合同负债，就是两年后的利润表；二是当市场看到设备公司"业绩没起来"时，往往正是订单最好的时候。2026 年上半年，27 家 A 股半导体设备公司的合同负债合计 267.77 亿元，相当于同期营收的 46%——这是一笔已经落袋、还没交货的钱。

订单到收入时滞

8–12 个月

设备类普遍口径

2026H1 设备板块合同负债

267.77 亿元

相当于上半年营收 46%

五大设备厂交期延长

+50%–100%

6 个月 → 约 12 个月

先进封装 / 测试设备交期

18 个月以上

进口射频电源最长 24 个月

半导体产业链的定价权，正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。—— 中信建投 · 半导体设备行业研报（2026.10）

这句话值得停下来想一下。定价权上移的原因不复杂：芯片厂可以一夜之间决定扩产，但零部件厂的产线要 12–18 个月 才能建好。需求先动、供给后动，中间那段缺口，就是涨价的空间。

贰

设备 · 五年长坡的起点

2026 年 7 月 14 日，SEMI 发布《年中总半导体设备市场预测报告》，给出的数字是：2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高；增长延续至 2028 年，总销售额有望达 2295 亿美元，实现连续五年增长。

SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 的说法是：

AI 正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。随着芯片制造商投资于 AI 时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。—— Ajit Manocha · SEMI 总裁兼 CEO

拆开看：三个数字相加正好等于总额

细分市场	2026E	同比	2028E	驱动
全球设备总销售额	1659 亿美元	+23.2%	2295 亿美元	连续五年增长
晶圆厂设备 WFE	1439 亿美元	+23.1%	破 2000 亿美元	2027 +21.8%、2028 +14.1%
— 代工与逻辑	780 亿美元	+18.9%	1047 亿美元	2nm GAA 大规模量产
— DRAM	388 亿美元	+39.0%	569 亿美元	HBM 需求 + 先进 DRAM 迁移
— NAND	139 亿美元	+30.7%	208 亿美元	3D NAND 层数迁移
测试设备	153 亿美元	+31.0%	208 亿美元	2025 已激增 55.3%
封装设备	67 亿美元	+9.6%	86 亿美元	2025 增长 20.8%

1439 + 153 + 67 = 1659，正好等于总额；2028 年的 2000+ + 208 + 86 也正好落在 2295 附近。这说明 SEMI 这份预测不是自上而下的拍脑袋，而是自下而上按品类拆出来的。拆得开的预测，可信度天然更高。

三个被忽略的信号

一、设备交期翻倍，是需求最硬的证据

2026 年 7 月 25 日，韩国媒体 ETNEWS 报道：全球五大半导体设备厂（应用材料、ASML、泛林、东京电子、科磊）主要设备交付周期较此前延长约 50%–100%，部分原本 6 个月可交付的设备，目前已延至约 12 个月；先进封装与测试设备交期达 18 个月以上；进口射频电源最长需等 24 个月。

交期是最难造假的指标——它反映的是真实的在手订单和真实的产能瓶颈，而不是任何人的预期。

二、台积电把 capex 上调了 80 亿美元

台积电将 2026 年全年资本支出上修至 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调幅度约 15%。这是全球最大晶圆代工厂对 AI 需求的直接投票。

三、ASML 年内第二次上调全年目标

ASML 季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比增长 21%、环比增长 6.4%，超越公司前期 84–90 亿欧元指引，也高于市场 88.5 亿欧元的一致预期。

中国大陆的位置：连续六年第一，但增速在放缓

SEMI 数据：中国大陆 2025 年半导体设备支出约 493 亿美元，连续六年位居全球第一。中国大陆、中国台湾和韩国预计在 2028 年前继续保持设备支出前三名。

但 SEMI 同时提示：中国大陆 2026 年增速预计将放缓，因近年来投资水平已处于高位。中国台湾的设备支出受 AI 与高性能计算前沿产能建设支撑，韩国则由 HBM 等先进存储技术驱动。

"中国大陆增速放缓"不等于"中国设备市场萎缩"。这背后是结构切换：从过去几年"广撒网建成熟产能"，转向"存储与先进逻辑的集中扩产"。对国产设备厂商来说，总盘子增速降下来，但可参与的那部分反而变大了——这是国产化率提升带来的独立增量。

叁

国产设备 · 从 35% 到 40%

国产化率是这一环最值得盯的数字。按韩国媒体 ETNEWS 2026 年 9 月援引的研究机构数据：2025 年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约 23%；而在晶圆厂已安装设备中，国产设备占比达到 35%，较 2024 年的 25% 提高 10 个百分点，已高于韩国约 20% 的本土设备安装占比。

按国内机构口径，这个数字的变化轨迹更直观：2020 年不足 10% → 2025 年约 35% → 2026 年有望突破 40%。中信证券预计，2028 年中国半导体设备市场规模有望接近 1000 亿美元。

国产设备安装占比

35% → 40%+

2025 实际 → 2026 预期

2025 新购设备国产占比

约 23%

增量口径，低于存量口径

国家大基金三期规模

3440 亿元

约七成以上投向设备与材料

2028 中国设备市场

近 1000 亿美元

中信证券预测

订单：比业绩更早说话

公司	2026 订单与业绩信号
北方华创	2025 年新签订单 500 亿元；摩根士丹利预计 2026 年全年订单超 700 亿元、同比 >30%。结构上，先进逻辑与存储各占 40%，成熟逻辑占比降至 20%
中微公司	上修 2026 年订单增速预期至 超过 50%；2026H1 营收 66.17 亿元、同比 +34.89%
拓荆科技	2026H1 新接订单同比翻倍以上，存储敞口超六成；全年订单增速 60%–70%；H1 营收 28.84 亿元、同比 +49.06%
华海清科	2026H1 新接订单已达 2025 年全年体量；全年新签订单预期上修至 100+ 亿元；H1 营收 26.17 亿元、同比 +35.58%
盛美上海	2026Q1 新签订单同比 +65%、H1 同比 +105%；全年营收指引 82–88 亿元；H1 营收 36.83 亿元、同比 +13.87%
长川科技	2026H1 营收 34.27 亿元、同比 +59.72%（测试设备）

合同负债：已经落袋的未来

公司	2026H1 合同负债	备注
北方华创	53.20 亿元	规模与订单厚度双第一
拓荆科技	51.31 亿元	约为其上半年营收（29.13 亿元）的 1.8 倍
晶盛机电	36.79 亿元	材料与外延设备
中微公司	27.72 亿元	刻蚀为主
华海清科	20.62 亿元	CMP 与减薄
27 家合计	267.77 亿元	相当于上半年营收的 46%；前道占 96.3%

合同负债是"客户已付款、公司未交货"的钱，也就是负的应收账款。它越大，说明在手订单越厚、未来收入确定性越高。看设备公司，先看合同负债的环比，再看营收的同比——顺序反了，判断就会慢半年。

三座存储厂，撑起订单窗口

厂商	2026 扩产与采购	设备金额测算	国产化率
长鑫科技	2026 年扩产约 5–6 万片/月；7 月科创板上市，募投项目总投资 345 亿元	350–430 亿元	上一代平台不足两成 → 新一代有望超四成
长江存储（三期）	规划月产能 10 万片，2026 年底投产；IPO 拟募资 330 亿元，其中 208 亿元用于量产线技改	约 200 亿元	采购占比突破 50%，核心工序超 60%
福建晋华	2026H2 重启采购，年底按 6 万片/月配置，2027 年新增约 3 万片/月	—	国产链边际变量最大的一家

三股力量首尾相接——长鑫在上半年交付了主要招标量，长存三期已进入设备安装阶段，晋华 2026H2 重启采购且规模被上修——使 2026H2 到 2027 年成为设备订单最密集的释放窗口。

更关键的是，这轮扩产对国产设备的意义不只是订单。一位长期关注该领域的投资人的说法很到位：存储制造的标准化程度较高，设备一旦在某一代工艺平台上通过验证，后续扩产就可以快速复制。长鑫和长存的扩产，实际上成了国产设备从"能用"到"好用"的验证场。

替代梯度：越靠后，弹性越大

环节	国产化率	状态
去胶	约 90%	已完成规模化替代
清洗 / CMP / 热处理 / 刻蚀	较高	已规模化替代，刻蚀形成中微 + 北方华创两强格局
薄膜沉积 / 离子注入	快速上量	加速渗透期
量检测	5%–10%	卡脖子，未来订单弹性最大
涂胶显影	约 6%	卡脖子
光刻	低于 1%	卡脖子，EUV 门槛仍高

技术指标上也能看到国产设备的进度：中微公司自主开发的超高深宽比刻蚀机已有 300 多台反应器在存储产线量产，第二代 ICP 刻蚀设备在 3D DRAM 应用中取得 140:1 的深宽比结果；北方华创 2026 年 3 月在 SEMICON CHINA 发布新一代 ICP 刻蚀设备，将刻蚀均匀性推进到埃米级。

国产化率提升的另一面，是海外厂商的份额流失。2025 年，主营薄膜沉积的韩国周星工程中国市场营收同比下降 42.3%，主营光刻胶去除设备的比思科同期在华营收下降 46.3%；两家公司 2024 年来自中国市场的收入占比均约为 85%。设备国产化不是"多一个供应商"，而是一次份额的重新分配。

肆

零部件 · 弹性最厚的那一环

如果只允许在这条链上挑一个"利润弹性最大"的位置，答案大概率是设备核心零部件——真空腔体、精密机械件、陶瓷件、射频电源、阀门管路、静电吸盘、溅射靶材。

原因有三条，都很朴素：

• 规模小。单家零部件公司体量远小于整机厂，同样一笔涨价，对利润的边际影响被放大数倍。

• 固定成本占比高。产能利用率一上去，单位成本掉得很快，涨价几乎直接转化为利润。

• 供给弹性最差。产线扩产周期 12–18 个月，短期无法响应，缺口只能靠价格分配。

2026 年上半年的业绩预告，已经把这三点全部验证：

公司	2026H1 归母净利（预告）	同比	主要方向
富创精密	1.20–1.50 亿元	+877.49%–1121.86%	精密金属零部件
江丰电子	4.80–5.60 亿元	+89.99%–121.65%	超高纯溅射靶材
富乐德	1.82–2.22 亿元	+58.62%–93.51%	设备精密洗净与再生

爱建证券的判断是：头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导；叠加先进制程、HBM 与先进封装对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件的性能与精度要求不断提升，高端零部件价值量持续增长，国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升双重驱动。

涨价潮：从整机传到螺丝

中信建投在 10 月的研报里用了一个很重的表述：全球半导体设备零部件正经历一轮全链条涨价潮。研报建议重点关注的环节是阀门管路、陶瓷件、射频电源——这三个都不是高光环节，但都是"缺了就开不了机"的卡口件。

零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12 至 18 个月，供给弹性最差。—— 中信建投 · 半导体设备行业研报（2026.10）

采购视角的提醒：这类"卡口件"的采购策略，和主设备完全不同。主设备看技术参数与验证周期，卡口件看保供能力——谁能在缺口期优先给你货，比谁的参数好看重要得多。这个阶段签长约、付预付款换产能，往往比压价划算。

伍

PCB · 三季报最猛的一张表

如果说设备和材料还在"订单已满、收入未到"的阶段，那么 PCB 是这条链上已经把利润兑现到报表里的第一站。

据 Wind 数据，截至 2026 年 10 月 28 日，申万三级行业"印制电路板"板块 48 家公司中，已有 33 家披露 2026 年三季报，合计实现营业收入 1690.49 亿元、同比增长 50.84%；合计归母净利润 244.65 亿元、同比增长 124.10%。

营收增速中位数

45.92%

33 家中 31 家营收同比增长

净利增速中位数

108.18%

33 家中 28 家净利同比增长

整体净利率

14.47%

上年同期 9.74%，抬升 4.73pct

毛利率中位数

19.40% → 24.99%

较上半年继续走高，31 家上行

对照一下全球大盘：Prismark 预计 2026 年全球 PCB 产值将达 957.8 亿美元、同比增长 12.5%。A 股 PCB 公司的报表增速是全球行业增速的四倍以上——这个差额不是行业景气，是结构集中：增量几乎全部来自 AI 服务器与高速交换机对高多层板、高阶 HDI 的集中采购，而这类产能高度集中在少数几家手里。

头部两家：一个收入第一，一个净利第一

公司	前三季营收	同比	前三季净利	同比
深南电路	257.74 亿元	+53.84%	41.29 亿元	+77.54%
沪电股份	232.25 亿元	+71.88%	56.22 亿元	+106.87%
景旺电子	152.33 亿元	—	16.16 亿元	+70.42%
嘉立创	119.98 亿元	—	18.66 亿元	+98.71%
广合科技	69.90 亿元	+82.25%	14.88 亿元	+105.59%
方正科技	61.28 亿元	+80.34%	11.89 亿元	+275.65%

两家龙头的共同点在下游去向：沪电股份主力产品为企业通讯市场板，面向数据中心交换机与 AI 服务器；深南电路的封装基板与高多层板同样指向算力基础设施。数据中心订单的单价与毛利高于消费电子，收入放量直接抬升净利率——按报表口径测算，沪电股份净利率由上年同期的 20.11% 升至 24.21%，深南电路由 13.88% 升至 16.02%。

单季数据：加速还在继续

公司	2026Q3 单季营收	同比	Q3 单季净利	同比
深南电路	104.78 亿元	+66.29%	18.78 亿元	+94.36%
沪电股份	95.36 亿元	+90.04%	26.99 亿元	+160.78%
景旺电子	66.21 亿元	+66.06%	10.14 亿元	+239.68%
嘉立创	48.25 亿元	+86.08%	8.36 亿元	+142.00%
方正科技	—	—	6.16 亿元	+327.49%

单季增速普遍高于前三季累计增速，说明二季度之后还在加速，而不是上半年一次性冲高。这是判断周期位置最关键的一个细节。

高端产能的稀缺性，决定了利润分配的座次。手里握有 18 层以上高多层板与高阶 HDI 量产能力的公司，接到的是单价数倍于普通板的算力订单；只能做常规板的，就只能在涨价函里被动跟随。PCB 这一轮不是"全行业景气"，是"高端产能定价"。

Prismark 预测，2025 至 2030 年全球 HDI 市场规模将增至 300.10 亿美元，其中服务器及数据存储、有线通信领域的年复合增速分别为 28.1% 和 32.3%——远高于 HDI 整体增速。

陆

覆铜板 · 涨价链条的顶端

如果 PCB 是"量价齐升"，那覆铜板就是"只涨价、就赚翻"。2026 年三季报的净利润增幅榜前三名，被覆铜板厂商全部包揽。

公司	前三季营收	同比	前三季净利	同比	毛利率变化
华正新材	56.10 亿元	+75.54%	8.00 亿元	+1177.71%	15.93% → 25.44%
金安国纪	65.43 亿元	+101.25%	19.24 亿元	+1012.67%	33.14% → 41.69%
南亚新材	77.64 亿元	+111.93%	14.51 亿元	+817.72%	18.87% → 27.62%

覆铜板是 PCB 的直接基材，也是 PCB 成本中占比最大的原材料。这一轮涨价，从 2026 年 3 月一路走到 10 月，还没有停。

2026.3–6覆铜板龙头建滔积层板至少发出五轮涨价函，FR-4 覆铜板含税价格由约 150 元/张 上调至 240 元/张，6 月中旬单轮涨幅即达 15%。

2026.6–7LED 上市公司木林森旗下新余木林森电子连续三轮提价：6 月 12 日 +20%、6 月 17 日 +10%、7 月 7 日起全线 PCB 再上调 10%–15%，并明确提示"第三、四季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价"。

2026 年内作为玻璃布关键品类的电子布，7628 型完成五轮提价，均价升至 7.4 元/米，较 2025 年三季度低点上涨 100%；环氧树脂最高价位相比年初上涨超 50%。

2026.10.13建滔发布年内第八轮涨价函，2116 及以下薄布板料和 PP 销售价格上调 15%，紧缺信号进一步强化。

由于英伟达等带动高频高速材料需求远超预期，上游玻纤布减产低端布改做超薄布，造成市场玻纤布缺口；相比以往，本次缺口持续接近一年，且目前缺口仍在扩大；行业扩产受制于上游设备扩产难度大，如丰田织布机交货缓慢，纱厂点火投产也需要时间。—— 俞灿 · 上海钢联铜分析师

这段解释值得逐字读。缺口之所以持续近一年还在扩大，不是因为没人想扩产，而是因为扩产工具本身也是瓶颈——丰田织布机的交货周期、纱厂点火投产的时间，都是硬约束。这类约束通常意味着价格弹性会维持得比市场预期更久。

定价权已经易手

本轮涨价与高性能基材及上游电子玻纤布、高阶覆铜板的结构性严重短缺关系最为密切。铜、锡等有色金属有成本推升作用，但真正导致 PCB 厂密集提价的是 M7/M8/M9 等高阶覆铜板的供需失衡。由于产业链定价权上移，订单周期已从过去的半年至一年锁定，缩短至当前 1 至 3 个月的实时报价模式。—— 柴代旋 · CIC 灼识董事总经理

"订单周期从半年至一年锁定，缩短至 1 至 3 个月实时报价"——这一句是整份蓝皮书里最需要被记住的判断之一。它意味着两件事：

1. 好的一面：厂商不用再被长约定死价格，涨价能更快传导到报表，利润弹性释放得更充分。

2. 危险的一面：定价机制变快，意味着反向传导也会一样快。今天能在三个月内涨上去，明天也能在三个月内跌回来。

这是"涨价链"的固有脆弱性。看覆铜板公司的三季报，需要同步问一个问题：这个毛利率，是行业地位带来的，还是供需缺口带来的？前者可以持续，后者只在缺口期存在。区分方法很简单——看它在缺口出现之前（2024 年）的毛利率是多少。

上游原材料的弹性更大。中国巨石预计 2026 年上半年归母净利润 27.84 亿至 31.21 亿元、同比增 65%–85%；铜箔环节的嘉元科技前三季度同比增幅达 1197%–1319%。光大证券的判断是，PCB 行业正处于"AI 算力需求扩容 + 技术迭代升级 + 涨价传导兑现"三重共振阶段，高端产能持续紧缺并挤压中低端产能，产业链涨价和顺价情况预计将持续至明年下半年。

柒

载板 · 第二瓶颈

2026 年 10 月，一条容易被忽略的消息在产业界传开：三星电机与英伟达签订了一项具有法律约束力的多年期供货合同，约定自 2026 年起向英伟达供应用于 AI 处理器与高速网络交换机的 ABF 封装载板；双方还将共同出资，在韩国世宗和釜山建设专属生产线；供货期间，三星电机向英伟达的载板出货量预计保持两位数的年均复合增长。

这不是一笔普通的采购订单。英伟达此前主要依赖日本揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）以及三星电机等厂商。此次不仅签了长约，还直接参与产线投资——意味着 AI 芯片厂商正在把供应链安全的触角，一直伸到封装材料的最上游。

高端封装基板，正在成为 AI 芯片供应体系中仅次于晶圆产能的"第二瓶颈"。它决定的不只是芯片能不能做出来，而是芯片能不能被装起来、能不能散热、能不能跑满频。

为什么难：层数在往上堆

ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）载板是 FC-BGA 封装的核心部件，承担芯片与外部电路之间的高密度、高速信号传输功能，同时为电源层、接地层提供稳定支撑。随着芯片算力提升，载板层数正从传统的 8–12 层向 16–20 层甚至更高 演进，制造难度与认证周期成倍增加。

供需缺口已经直接反映在交期与价格上：全球高端 ABF 载板交货周期从 26 周拉长到 78 周；2026 年第一季度，高端 ABF 载板合约价上涨 15%，现货市场涨幅超过 40%；单台 AI 服务器的载板用量，是传统服务器的 8 倍。

全球格局：日系 + 台系主导，大陆在爬坡

厂商	全球地位	备注
揖斐电（Ibiden，日本）	与新光电气合计份额超 50%；高端 FC-BGA 市占率超 9%	订单已排至 2028 年
新光电气（Shinko，日本）	与揖斐电合计超 50%	—
欣兴电子（中国台湾）	ABF 载板全球 17.7%	产能被苹果、英伟达等瓜分
南亚电路（中国台湾）	接近 10%	—
三星电机（韩国）	紧随日系之后	2026 起向英伟达多年供货
深南电路（中国大陆）	22 层高端 AI FC-BGA 可稳定量产	24 层以上仍在实验室打样
兴森科技（中国大陆）	广州基地 2026Q1 投产，20 层以下量产	9/12μm 细线宽能力

两家国产载板厂商的实况

01

深南电路 · 大陆载板第一梯队

ABF + BT 双线

国内唯一可稳定量产 22 层高端 AI FC-BGA 载板的厂商，但 24 层以上尚未突破量产——这是与国际头部之间最真实的那道代差。

• 2025 总营收

• 236 亿元；其中 IC 封装基板 41.48 亿元、同比 +30.80%，占总营收 17.54%，毛利率 22.58%、同比提升 4.43 个百分点

• 载板能力

• 22 层及以下 FC-BGA 稳定量产；24 层以上仅完成实验室打样；广州广芯工厂 2026 年持续产能爬坡，市场一致预期有望提前一年实现盈亏平衡

• 客户结构

• 批量供货昇腾系列芯片载板；AMD、英特尔处于稳定认证、小批量供货阶段；与 SK 海力士、美光达成存储载板长期合作

• 扩产动作

• 2026 年 5 月发布 48.82 亿元定增，投向无锡高端算力 PCB 与 ABF 载板产能扩建，为国内本轮规模最大的载板扩产项目，机构普遍预期 2027 年产能集中释放

• 另一条腿

• AI 服务器高速 PCB 为核心增量，800G/1.6T 光模块 PCB 产品持续供不应求

02

兴森科技 · 第二梯队里的进攻者

BT + ABF + mSAP

BT 存储载板满产提供现金流，ABF 广州基地 2026Q1 投产开始放量，再用 39 亿元定增切高阶 mSAP——三条腿同时走，节奏比多数同行快。

• 2025 总营收

• 65.67 亿元；IC 载板 16.7 亿元、同比 +49.71%；PCB 样板 48.97 亿元、同比 +13.89%，国内市占第一，提供稳定现金流托底

• ABF 产能

• 广州 FC-BGA 基地 2026Q1 投产，一期月产能 3.6 万片，量产良率稳定 90% 以上，2026 年底规划扩至 6 万片/月；具备 20 层以下、9/12μm 细线宽量产能力，适配 HBM3e、DDR5 存储封装

• 客户进展

• 完成英伟达、华为多轮全流程认证并获小批量试产订单；同步通过海光、寒武纪、三星、SK 海力士认证；BT 存储载板批量供货长鑫存储、江波龙

• 定增计划

• 2026 年 6 月 24 日披露不超过 39 亿元定增：20 亿元投高阶 mSAP 基板（新增年产 12 万平方米，用于高速光模块 PCB 基板）、11 亿元投半导体封装基板三期（新增年产 30 万平方米 CSP 基板）

• 技术押注

• 1.6T 光模块要求 224Gbps 高速信号传输，传统 HDI 线宽已达极限，mSAP 可稳定实现 15–20μm 超细线路，成为刚需制程；子公司北京兴斐 1.6T 光模块产品正处于量产爬坡阶段

再往前一步：玻璃基板

封装基板的技术路线是三代迭代：短期 ABF 有机载板（当前主流，但存在热胀失配、布线层数上限约 26 层、高频损耗偏高等硬约束）；中期氧化铝/氮化铝陶瓷基板（承接千瓦级超高功耗 AI 芯片的散热刚需）；长期特种玻璃基板（可同时缓解 ABF 与陶瓷基板的固有缺陷）。

2026 年 6 月 16 日，台积电正式向供应链下发书面的 CoWoS 玻璃基板开发计划，确定合作方为日本揖斐电与面板大厂群创，启动联合技术验证。

这一环国内的差距要诚实面对：A 股目前没有企业实现半导体玻璃基板的商业化量产。沃格光电仅搭建了 TGV 中试线，兴森科技处于实验室研发阶段。高端特种硼硅玻璃原片仍由康宁、肖特等海外企业垄断，TGV 激光钻孔、超薄玻璃减薄、金属填孔良率控制都是硬壁垒。这是未来 3–5 年国内半导体材料最大的增量缺口，也是最容易被高估的赛道。

捌

模拟与功率 · 被 AI 电源重新定价

前面几章讲的都是"结构件"——设备、板子、基材。但一台 AI 机柜里，真正数量最多的芯片是模拟与电源类：电源管理、数字隔离、驱动、接口、采样、电流传感器。它们单价低、颗数多、技术不算前沿，长期被当作"成熟制程的苦活"。

直到 AI 服务器的功率密度把这件事彻底改变。

AI 服务器及配套芯片需求快速增长，中芯国际的电源管理芯片产能供不应求。全球大量成熟制程产能向 AI 相关产品倾斜后，消费电子和物联网客户的订单反而向中国大陆代工厂回流。—— 赵海军 · 中芯国际联合首席执行官（2026 年一季度业绩说明会）

这段话里有两个信息，第二个更值钱：成熟制程不但没有过剩，反而被 AI 挤到外溢，消费电子与 IoT 的订单被动回流大陆代工厂。这是"算力外溢"在代工环节最直接的一次体现。

模拟芯片：从价格战到涨价函

2024 到 2025 年，模拟芯片行业的关键词是"去库存、杀价格、毛利率承压"。2026 年，这个词换成了"涨价函"。

公司	2026 最新业绩	关键点
思瑞浦	Q3 单季营收 10.86 亿元、同比 +86.77%；前三季累计 26.92 亿元，归母净利同比增超 4 倍	Q1 信号链 +69.02%、电源管理 +60.92%，双轮驱动；国产 ADC 替代 TI/ADI 的代表
纳芯微	2026H1 营收约 25.4 亿元、同比 +66.70%，归母净利约 0.67 亿元、扭亏；Q2 单季净利 1.03 亿元	AI 服务器电源覆盖一次/二次电源；高压 GaN 驱动已批量发货，中低压 GaN 合封完成送样
杰华特	2025 电源管理营收 23.23 亿元、同比 +41.1%，占营收超 87%，毛利率 26.8%	多相控制器、DrMOS 等高端电源产品导入主流服务器平台
帝奥微	—	TEC 控制器、大电流 DC-DC、EML 及 AFE 等多款产品向国内头部客户批量出货（光模块方向）

涨价的动作也很密集：

2026.9TI 发布新的涨价函，通知多款产品进行价格调整。

2026.10.10安森美对较大范围产品实施新一轮价格调整，这是其年内第二轮涨价。

2026 年内国内厂商陆续跟进：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、富满微、必易微等纷纷调价。

涨价的驱动力被纳芯微总结成三条，都很实在：金、铜等大宗商品成本上涨；行业进入补库存周期；AI 算力需求快速增长挤压产能。截至 2026 年二三季度，原厂、渠道、一级供应商及终端企业均已完成去库，工业、汽车、数据中心需求同步回暖，订单回流上游；车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。

模拟芯片这轮修复的机制，和覆铜板不一样。覆铜板靠的是供需缺口定价，缺口一填就回落；模拟芯片靠的是经营杠杆——收入规模一上来，被摊薄的研发与销售费用直接变成利润，而且价格环境一旦正常化就不会退回价格战。前者的弹性更大，后者的持续性更好。

功率器件：800V 带来的第二波

功率半导体企业中，扬杰科技、捷捷微电已发布 2026Q3 业绩预告，三季度净利润均实现同环比快速增长，两家均表示需求旺盛带动订单增长，同时适当进行调价，量价齐升推动业绩高增。2026 年以来，功率企业已开启两轮涨价，随着下游客户对产能紧缺、制造厂稼动率高位的认知加深，行业第三次涨价有望近期落地。

更长期的变化来自架构：随着垂直供电架构普及，以及 800V HVDC / SST 架构渗透率提升，AI 服务器单机功率器件的用量和价值量将大幅抬升，有望直接带动硅基 MOS、SiC/GaN 功率半导体进入量价齐升的高景气周期。

这也解释了为什么这条链的传导不是单向的：功率器件的需求升级，又反过来拉动了 SiC 衬底、外延、封装设备——也就是我们在《功率半导体蓝皮书》里写过的那些环节。

玖

再上游 · 机床、精密件、测试仪器

如果把视线再往外推一站，会看到一个此前不太被关注的事实：AI 硬件的订单，已经开始传导到机床和精密装备。

公司	环节	2026 最新数据
创世纪	高端数控机床	前三季营收 54.47 亿元、同比 +42.38%；归母净利 5.76 亿元、同比 +65.6%；新签订单 78.21 亿元，AI 硬件已成为第一大订单来源
新益昌	固晶机等半导体 / LED 封装设备	Q3 单季营收 3.34 亿元、同比 +73.9%，归母净利 2140 万元、同比 +311.6%；前三季归母净利 6865.8 万元、同比 +778.6%，增长主要来自半导体设备订单与销量大增
联讯仪器	800G / 1.6T 光模块测试仪器	面向 800G、1.6T 高速光模块测试的三类核心测试仪器需求旺盛，产能扩充按业务需求推进、进展符合预期
钧崴电子	大电流合金采样电阻	Q3 单季营收 2.86 亿元、同比 +30.60%，归母净利 5324 万元、同比 +15.92%；主打 AI 服务器 / BMS 采样

创世纪这一条最值得单独说。它的新签订单里，AI 硬件成了第一大来源——意味着服务器机柜、散热结构件、光模块外壳这些金属件的加工需求，已经把机床厂的订单结构改了。这条线索此前在 AI 叙事里几乎从未出现过。

这也是一种"验证信号"：当一条产业链的景气开始改变更上游、更通用的装备厂订单结构时，说明它不是短期炒作，而是真的在物理世界里造东西。因为机床订单没法靠预期获得，必须有人真的下单买设备、扩产线。

投资视角上，机构给出的方向也印证了这个逻辑：一是受益于设备厂扩产备货及国产替代持续推进的核心零部件企业；二是具备全球竞争力的半导体设备整机厂。中信建投则特别提示重视阀门管路、陶瓷件、射频电源三个环节。

拾

传导的边界

讲到这里，容易产生一种错觉：既然每个环节都在涨，那这条链是不是可以一直涨下去？

不是。算力外溢有它自己的物理边界，而且边界的位置相当清晰。

风险	具体表现	该盯什么指标
时滞与预期错配	设备订单到收入确认 8–12 个月，真正的利润弹性落在 2027–2028；期间合同负债会波动，容易被误读为"订单转弱"	合同负债环比、在手订单公告
产能过剩	PCB 行业持续扩产潮，已加剧产能过剩担忧；载板、覆铜板扩产同样集中	扩产公告节奏 vs 订单周期
涨价反转	订单周期已从半年至一年锁定缩短至 1–3 个月实时报价，价格弹性是双向的；机构预计涨价顺价持续至明年下半年，之后呢？	涨价函的频次与幅度
客户端扰动	2026 年 7 月曾出现算力客户订单延期甚至降价的传闻，虽被证伪，但说明预期极易被扰动	四大云厂季度 capex 指引
结构分化	33 家 PCB 公司中仍有 1 家亏损；27 家设备公司中 4 家亏损（中科飞测、至纯科技、京仪装备、矽电股份）；二线公司订单弹性远小于头部	头部与二线的净利率差
载板代差	深南电路 24 层以上仅实验室打样；玻璃基板国内无商业化量产	量产层数、良率
材料卡口	ABF 膜由味之素长期垄断；电子布受制于织布机产能；量检测国产化率仅 5%–10%、涂胶显影约 6%、光刻低于 1%	电子布价格、关键材料交期
需求集中	四大云厂占据主要算力订单；一旦其中一家的 capex 节奏调整，上游会立刻感受到	订单集中度、单一客户占比

一个必须说清的结构性判断

这一轮传导，与 2021 年那轮"缺芯"有本质区别。2021 年缺芯的成因是疫情打乱物流 + 恐慌性囤货，本质是库存搬家；需求一旦回落，库存立刻变成包袱，价格断崖式下跌。

2026 年这一轮的成因是真实的物理产能约束：设备交期翻倍、织布机交不出来、ABF 膜被一家公司垄断、载板层数堆不上去。这些都是产能问题，不是库存问题，所以价格能维持得更久。

但产能约束驱动也意味着另一件事：长鞭效应会比下游更剧烈。当 AI capex 增速见顶时，终端需求只减速 10%，上游的订单可能掉 40%——因为下游会先消化手里的库存，再考虑新订单。传导是双向的，而且向上的时候快，向下的时候更快。

三个视角的行动清单

你是谁	该做什么	别做什么
采购 / 供应链	对卡口件（射频电源、陶瓷件、阀门、电子布、ABF 载板）优先签长约、付预付款锁产能；同时启动第二供应商验证，把"能不能拿到货"的答案从单一渠道变成两个	在缺口期用压价换取短期成本优势——这个阶段丢货的代价远大于多付几个点
从业 / 技术选型	把注意力从"最热环节"转向"替代梯度最靠后的环节"：量检测、涂胶显影、ABF 膜、TGV 玻璃基板——这些地方的国产空间最大，也最缺人	盲目进入已经完成国产替代（去胶约 90%）的成熟环节做同质化竞争
投资 / 研究	看设备公司先看合同负债环比；看 PCB 先看单季增速是否快于累计增速；看覆铜板先看缺口前的历史毛利率作为基准	把供需缺口带来的高毛利，误判为企业自身的护城河

收尾

回到最开始那个问题：这条链的体温，热量到底传了多远？

答案是：从云厂商的资本开支预算，一路传到了珠三角和长三角的机床订单、覆铜板涨价函、固晶机的出货量。这在过去几年的 AI 叙事里是从未发生过的——过去的热度只停留在芯片价格上，这一次它穿透到了制造业的毛细血管。

这既是好消息，也是提醒。好消息是，这轮周期有真实的物理基础，不会一夜之间消失；提醒是，物理世界的东西都有惯性，而惯性意味着涨得慢的，跌得也慢；涨得快的，跌得更快。

算力外溢的红利，从来不在最亮的那颗芯片上，而在给这颗芯片递工具、铺地板、接电线的那些手上。看懂了这些手，才看懂了这一轮。—— 云质变 · 硬科供应链 编辑组

相 关 阅 读

→ 云质变 · 硬科技供应链 专栏首页→ 蓝皮书 · 光速动脉 光模块 2026→ 蓝皮书 · 万台之躯 人形机器人零部件 2026→ 蓝皮书 · 存储为王 2026→ 蓝皮书 · 中国功率半导体产业 2026→ 选型 · 精密电阻

数 据 与 来 源

• SEMI 中国 · 2028 年全球半导体设备销售额预计创纪录达 2295 亿美元（2026.7.15）

• 新浪财经 / 观点网 · 中信建投研报预计全球半导体设备销售额创新高（2026.10.21）

• 爱建证券 · 先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续（2026.7.27）

• 新浪财经 / 经济观察报 · 国产半导体设备企业迎来"黄金大年"（2026.7.5）

• 36 氪 · 长鑫效应：中国"海力士"的"朋友圈"（2026.5.22）

• 观察者网 / 韩国 ETNEWS · 中国半导体工厂 35% 设备是国产（2026.9.15）

• 21 世纪经济报道 · 国产设备龙头 2026 年订单一览（2026.9.17）

• 搜狐财经 · 2026H1 半导体设备板块：营收 580.55 亿、在手订单 267.77 亿（2026.9.28）

• 21 世纪经济报道 · AI 算力点燃 PCB：净利最高飙 1177%，涨价链上谁最赚（2026.10.28）

• 证券时报 · PCB 产业链量价齐升，结构性分化凸显（2026.7.15）

• 三星电机与英伟达签署 ABF 载板多年供货协议：AI 算力供应链的关键落子（2026.10.21）

• 新浪财经 · 玻璃基板：台积电、三星、英特尔集体押注（2026.6.14）

• 新浪财经 · 兴森科技趁热砸 39 亿"追光"（2026.6.27）

• 21 世纪经济报道 · 纳芯微上半年扭亏，模拟芯片进入"量价齐升"复苏周期（2026.8.18）

• 证券时报 · 半导体涨价潮蔓延，电源管理芯片即将调价（2026.5.18）

• 券商研报 · 电子行业周报：关注强业绩兑现的 SoC、PCB、被动件（2026.10.19）

• SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》/ SIA 与德勤联合报告 / Prismark / 集邦咨询 / 上海钢联 / CIC 灼识 / 中信建投 / 中信证券 / 东吴证券 / 国泰海通 / 国金证券 / 光大证券 / 摩根士丹利 / 爱建证券

• 深南电路、兴森科技、沪电股份、景旺电子、思瑞浦、纳芯微、创世纪、新益昌、钧崴电子 2026 年三季度报告及业绩预告