壹

定价权：一片硅片的三次涨价

THE REPRICING

先把时间线摆出来。这一轮涨价不是一次性调价，是三段接力，每一段的主导者都不一样。

2026 · 01

信越化学完成第一轮温和调价。幅度不大，市场当时普遍理解为成本传导，没人当回事。

2026 · 05

信越化学与 SUMCO 同步发出涨价函。两家合计占全球约一半产能，同步动作意味着这不是个体行为。海外头部厂商对 12 英寸常规硅片调价约 5%–8%，AI/HPC 高端专用片涨幅更高。同月，环球晶圆董事长徐秀兰在股东常会上表示正全面与客户协商涨价；台胜科技在法说会上确认 12 英寸已满产、8 英寸稼动率接近 90%，行业"已走出周期谷底"。

2026 · 06

国内厂商跟进。立昂微宣布自 7 月 1 日起硅片价格上调 10%–15%。这是国产厂商在这一轮里第一次明确报价，也是一个信号：涨价已经不是海外厂商的独角戏。

2026 · 08

SUMCO 社长把话说透了。矢田银次公开表示，"5% 到 10% 的涨价无法覆盖折旧成本"，公司选择涨价而不是新建工厂，短期内没有重启新厂扩产的计划。同月，8 英寸硅片 2027 年度目标涨幅定在 10% 及以上，6 英寸议价工作展开、预期涨幅约 10%；部分 12 英寸抛光片长协已执行双位数涨幅的新报价。

2026 · 09

TrendForce 给出 2027 年 LTA 的定盘价。抛光片涨 40% 以上，外延片涨 15%–25%，部分二线客户可能超过 50%。分析师同时判断：12 英寸现货价最早在 2026 年第四季度就会超过现有 LTA 水平，成为 2027 年重谈的更高基准。

2026 · 10

2027 年 LTA 谈判全面启动。国庆假期之后，市场最热的消息不是现货价，是长协重谈正式开场。西安奕材披露，主要客户本轮涨价已完成协商，新增涨价订单将在四季度签署，锁定 2027 年的物量与价格。

价格分层：从来不是一个数字

"硅片涨多少"这个问题，业内没有人会给你一个单一答案。正确的问法是：哪个品类、哪一层客户、哪一种合约形式。

品类 / 客户层级	2027 年涨幅	性质
12 英寸抛光片（新签 LTA）	40% 以上	2027 年长协谈判预期，部分二线客户超 50%
12 英寸外延片（新签 LTA）	15% – 25%	2027 年长协谈判预期
12 英寸标准片	5% – 8%	年内第二次涨价，已通知主要厂商
AI / HPC 高端专用片	8% – 22%	分层更细：高端 AI 逻辑用外延片 18%–22%，HBM 用先进抛光片 12%–18%，先进节点正片 8%–12%
8 英寸 / 6 英寸	10% 及以上	2027 年度议价进行中，6 英寸部分供应商已完成调价

数据来源：TrendForce 2026-09-25 报告、台湾《工商时报》供应链调查、《经济日报》报道。涨幅为长协谈判预期或已公布调整，非统一成交价。

92 → 122 → 166：一条最干净的曲线

要看这轮涨价的量级，最直观的参照不是涨幅百分比，是环球晶圆的 12 英寸平均售价（ASP）预测。它把三年摊在一条线上，涨幅就不需要解释了。

年份	12 英寸 ASP	同比	相对 2026 年
2026	92 美元 / 片	—	1.00 倍
2027	122 美元 / 片	+32.6%	1.33 倍
2028	166 美元 / 片	+36.9%	1.80 倍

数据来源：TrendForce 预测，经台湾《工商时报》《经济日报》及多家供应链媒体转述。ASP 为厂商平均售价口径，含产品结构变化影响，不等于同规格单价涨幅。

这里有一个容易被误读的点：ASP 涨幅不等于单价涨幅。ASP 是"总营收除以总出货量"，产品结构往高价值品类（外延片、正片）迁移，本身就会推高 ASP。所以 32.6% 这个数字里，既有真涨价，也有"卖的东西变贵了"。看单价，还得看细分品类的报价单。

还有一个更硬的信号：现货价与长协价倒挂。分析师判断 2026 年第四季度 12 英寸现货价将超过仍在执行中的旧 LTA 价格。这件事在硅片行业里不常见——正常情况下长协价高于现货价，因为客户用长约换稳定供应和价格确定性。倒挂意味着现货市场已经比合约市场更紧，而这会直接抬高 2027 年重谈的锚点。

环球晶圆董事长徐秀兰后来确认了这一点：涨价不只发生在现货，长协价格也在同步上涨。这句话比任何一份研报都重要，因为它说明这轮涨价不是短期挤兑，是合约结构的重置。

贰

需求侧：三台抽水机

THREE PUMPS

硅片需求不是均匀增长的，它被三台机器同时抽。这三台机器的抽水量差别极大，理解这个差别，才能理解为什么涨价集中在 12 英寸，而不是 8 英寸和 6 英寸。

抽水机一 · AI 服务器

3.8 倍

AI 服务器对 12 英寸硅片的消耗量，是普通通用服务器的 3.8 倍（SUMCO 测算）

抽水机二 · HBM

3 倍

同等存储容量下，HBM 消耗的 12 英寸硅片是主流 DRAM 的 3 倍（SUMCO 测算）

抽水机三 · 先进封装

+70.9%

2027 年 CoWoS 总产能同比增速预测，硅中介层本身就是硅片（TrendForce）

总量

14,420 MSI

SEMI 预测 2026 年全球硅片出货面积，同比 +11.8%

第一台：AI 服务器是"耗硅怪兽"

3.8 倍这个数字值得多看一眼。它不是说 AI 服务器多用了 3.8 倍的芯片，而是说：同样一台服务器，只要换成 AI 架构，它消耗的硅片面积就是普通服务器的 3.8 倍。

原因有三层。第一层是 GPU 的 die 面积远大于 CPU——一颗先进 AI 加速器的单 die 面积可以做到 800 平方毫米以上，是普通服务器 CPU 的好几倍。第二层是 HBM，这是下一台抽水机。第三层是周边器件：AI 服务器对供电、互连的需求同步上行，电源管理、DrMOS、电感、连接器用量都在涨，这些器件大量使用 8 英寸和 6 英寸产线，反过来又把小尺寸硅片的产能利用率拉满。

SEMI SMG 主席、SUMCO 销售与市场部总经理矢田银次在 2026 年 7 月季报里的原话是：强劲且不断增长的 AI 相关需求"已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场"，同时"工业和汽车需求正在复苏"，而存储器价格压力则限制了 PC 和智能手机需求。

这段话信息量很大：AI 在补，消费电子在拖。所以这一轮不是全行业齐涨，是结构性的——12 英寸紧、8 英寸修复、6 英寸结构性改善，各有各的节奏。

第二台：HBM 是"硅片杀手"

HBM 为什么这么耗硅片？因为它是把多层 DRAM die 垂直堆叠起来，每一层都是一颗独立的 die，都要占硅片面积。同等存储容量下，HBM 消耗的 12 英寸硅片是主流 DRAM 的 3 倍。另一种更直观的说法：生产一颗 HBM 所消耗的晶圆面积，约等于 3 颗标准 DDR5。

而 HBM 的世代升级还在加速。机构预估 2027 年、2028 年 HBM 硅片消耗量将分别同比增长 23% 和 28%——注意，这是"消耗量"增速，比 HBM 出货量增速更高，因为每一代的堆叠层数和容量都在增加。

这就是为什么本轮涨价里，HBM 用的先进抛光片涨幅（12%–18%）高于普通 12 英寸标准片（5%–8%）。它不是普涨，是按稀缺程度分级涨。

第三台：CoWoS 和硅中介层

先进封装是一个常被忽略的硅片消耗方。CoWoS 的核心之一是硅中介层（interposer），它本身就是一片大尺寸硅片。2027 年 CoWoS 产能预计同比增长 70.9%，GPU 与 AI ASIC 出货量预计增长 44.9%，Intel、AMD、NVIDIA 的 CPU 合计出货量预计增长 36%——这三个数字叠加，对应的是更高的 12 英寸硅片开工率和硅中介层需求。

再往下一层，还有双晶圆键合（wafer-to-wafer bonding）这类新工艺，它会把两片硅片键合在一起用，单位芯片的耗片量直接翻倍。西安奕材在投资者交流会上专门提到，HBM、双晶圆键合等先进技术"对单位耗片的显著抬升"是需求高增的原因之一。

需求来源	2027 增速	2028 增速	对硅片的影响方式
HBM	+23%	+28%	堆叠层数增加，单位容量耗片 3 倍于 DRAM
先进逻辑（3nm / 2nm 及以下）	+12%	+11%	台积电、三星、英特尔同步扩产
CoWoS 先进封装	+70.9%	—	硅中介层直接消耗 12 英寸硅片
GPU 与 AI ASIC 出货	+44.9%	—	大 die 面积，单片可出颗数少
CPU（Intel + AMD + NVIDIA）	+36%	—	基础盘，稳定拉动

数据来源：机构预测，经 TrendForce、台湾《工商时报》、供应链媒体转述；HBM 与逻辑制程为硅片消耗量增速，CoWoS 与出货为产能/出货量增速。

叁

供给侧：18 个月、85%，和一个不肯建厂的社长

THE SUPPLY DEADLOCK

需求侧三台抽水机同时开，理论上供给应该跟上。但硅片这个行业有三个结构性障碍，让供给曲线几乎是一条平线。

障碍一：18 到 24 个月的建设周期

一条 12 英寸硅片产线，从设备采购到稳定量产，通常需要 18 到 24 个月。这还不含客户认证——硅片从技术开发到客户认证、批量供货，还要经过持续的工艺优化和客户验证。沪硅产业在太原工厂的实践是：2026 年上半年新增客户 22 家、新增量产产品 42 款，才把新增产能逐步兑现为有效供给。

换句话说，今天决定扩产，最快也要 2028 年才有稳定产出。而需求的高峰在 2027 年下半年到 2028 年。时间上完全错位。

障碍二：85% 的集中度

全球硅片供给高度集中。信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron 五家合计约占 85% 的产能；具体到 12 英寸，前五大厂商的产能占比约 72%、出货量占比估计约 80%，而前两大（信越 + SUMCO）单独就占了约一半的产能和出货量。

集中度高的行业有一个特点：价格纪律好，但扩产意愿低。因为任何一家大幅扩产，都会打破现有的价格均衡。所以在需求上行时，寡头的第一反应不是扩产，是涨价。

年份	全球 12 英寸月产能	同比	主要新增来源
2026	约 1,069 万片	—	—
2027	约 1,100 万片	+3%	环球晶第二阶段初期约 30 万片、合晶约 10 万片
2028	1,170 — 1,176 万片	+6%	新产能陆续开出

数据来源：行业机构估算，经供应链媒体转述。此为全球硅片厂侧产能，不含下游晶圆厂（三星、SK 海力士、美光、长鑫存储等）自建产能，后者主要影响器件供给而非硅片供给。

把供需增速放在一起，矛盾就很清楚：需求端年增 9%–12%，供给端长期增速只有 1%–3%。UBS 的判断是 12 英寸稼动率将从 2026 年的 84% 升到 2028 年的 99%，如果 2029 年前没有新产能落地，会出现严重短缺；2027 至 2028 年硅片价格年涨幅可能超过 20%。

关于"供需缺口有多大"，市面上流传的数字差异极大：有机构测算缺口从 2026 年底约 8% 扩大到 2027 年 15%、2028 年 24%，也有机构给出 2028 年缺口约 8%。差了整整三倍。原因是分母不同——有的按出货面积算，有的按产能利用率缺口算，有的按价值量算。方向是一致的（缺口扩大），量级不能直接引用。本蓝皮书只采信"需求增速 vs 供给增速"这一组相对关系，不采信具体的缺口百分比。

障碍三：一个不肯建厂的社长

这是这一轮最值得琢磨的一件事。

2026 年 8 月，SUMCO 社长矢田银次公开表态："5% 到 10% 的涨价无法覆盖折旧成本"，因此公司选择涨价，而不是投资新建工厂；短期内没有重启新厂扩产的计划。同期，SUMCO 推迟了两座新厂。

这句话翻译过来是：涨价的目的不是赚超额利润，是活下去。硅片是重资产行业，一座 12 英寸厂的投资强度仅次于晶圆厂本身。西安奕材的第二工厂总投资超过 125 亿元，其中设备及安装费 104 亿元、占比 83%，建筑工程费 9.5 亿元、占比 7.5%。这样的资本开支，靠 5%–10% 的涨价确实收不回来。

所以这轮涨价的底层逻辑，不是"需求太好所以要提价"，而是"过去三年的价格低于重置成本，现在必须补回来"。这个区别决定了周期长度：如果是需求驱动的涨价，需求一回落价格就掉；如果是成本修复驱动的涨价，价格有底，掉不下去。

5% 到 10% 的涨价无法覆盖折旧成本。—— 矢田银次（Ginji Yada），SUMCO 社长，2026 年 8 月

供给侧的另一个变量是设备支出。SEMI 2026 年 10 月的展望显示，2026 年全球 300mm 前端设备支出将达到 1,490 亿美元、同比 +31%，并持续双位数增长到 2029 年的 2,270 亿美元；2026 年和 2027 年全球将分别有 20 座和 18 座新的 300mm 晶圆厂开工建设。

这些厂建完之后，会变成硅片的需求方，而不是供给方。设备支出越猛，硅片越紧——这是一个很多人在看半导体设备数据时会忽略的反向逻辑。

肆

折旧：这门生意真正的门槛

DEPRECIATION IS THE MOAT

这一章是整份蓝皮书里最"不性感"但最有用的部分。因为它解释了为什么同样处在涨价周期里，有的公司单季净利涨 302%，有的公司 12 英寸业务毛利率还是负的。

先看一组硬数据。西安奕材 2024 年的折旧摊销是 9.3 亿元，占当年营业成本（20 亿元）的 46.5%；2022 年这个数字还是 3.2 亿元。三年时间，折旧摊销涨了近两倍。

再拆细一点，看单位成本结构：

产品	单位成本	制造费用占比	其中折旧摊销	折旧占单位成本
抛光片	326 元 / 片	67%	131 元	60%
外延片	591 元 / 片	113%	434 元	65%
测试片	269 元 / 片	72%	114 元	59%

数据来源：西安奕材招股文件披露的 2024 年单位成本拆分。"制造费用占比 113%"表示制造费用超过单位成本本身（外延片毛利率为负时会出现这种情况）。

这组数字说明三件事。

第一，硅片是"卖产能"的生意，不是"卖技术"的生意

折旧占单位成本六成左右，意味着你的成本主要由"产能利用率"决定，而不是由"工艺水平"决定。同样一条线，稼动率 70% 和 95%，单位成本能差三成以上。这也是为什么各家财报里反复出现同一句话："产能利用率提升带来单位成本摊薄"。

反过来，这也解释了为什么硅片厂在需求下行时亏得那么惨——产能不能停，折旧照提，价格还跌。沪硅产业 2024 年、2025 年综合毛利率分别是 -8.98% 和 -17.06%，归母净利分别亏 9.71 亿元和 15.08 亿元，2025 年 300mm 平均售价还同比跌了 8.83%（销量却涨了 26%）。量增价跌，这四个字是硅片行业最难受的状态。

第二，正片率决定生死

注意测试片和抛光片的差别：测试片单位成本 269 元，抛光片 326 元，外延片 591 元。但售价的差别远大于成本的差别——外延片是三者中最贵的。

所以硅片厂的产品结构，本质是在"测试片 → 抛光片 → 外延片"这条阶梯上往上爬。爬上去的关键是正片率——也就是能通过客户认证、作为正式产品交付的比例。测试片是给客户做设备调试、工艺验证用的，价格低、毛利薄；正片才赚钱。

2026 年第三季度，西安奕材正片销售占比达到 84.02%、同比提升 5.43 个百分点；其中单价最高的外延片占比 30.84%、同比提升 10.97 个百分点，外延片当季超越抛光片成为第一大品类。同期它的毛利率提升到 6.45%，是近七个季度最高。

立昂微的数据更直白：12 英寸外延片收入 6.50 亿元、同比 +93.48%，占 12 英寸硅片收入的 65.93%（上年同期 57.22%）；12 英寸外延片销量 80.42 万片、同比 +99.13%，而 12 英寸抛光片销量 99.47 万片、只涨了 13.80%。外延片翻倍，抛光片微增——这就是结构升级在数字上的样子。

第三，折旧是护城河，也是绞索

硅片厂的资本开支有一个残酷的时序：钱先花出去，折旧先计提，收入后到。一座厂从开工到满产，中间要经过三到四年。这期间折旧在报表上天天走，收入却还没起来。

这就是为什么中国厂商的财报呈现出同一个形状：营收高增、扣非巨亏。沪硅产业前三季营收 36.37 亿元、同比 +37.69%，扣非净利亏 13.32 亿元；西安奕材前三季营收 26.51 亿元、同比 +37.16%，扣非净利亏 4.73 亿元。

而一旦跨过盈亏平衡点，杠杆效应同样惊人。西安奕材第三季度单季归母净利 4.41 亿元、同比 +302.55%，扣非亏损从上年同期的 -2.22 亿元收窄到 -1.53 亿元（同比减亏 31.00%）；前三季 EBITDA 累计 12.16 亿元。营收只涨了 68.50%，利润涨了 302.55%——这就是折旧被摊薄之后的样子。

给采购端的一条实用推论：硅片厂的报价，和它的稼动率强相关。当一家厂稼动率不到 80% 时，它有强烈的动机用低价换订单（因为折旧已经沉没，多卖一片就多赚一份边际贡献）；当稼动率超过 90% 时，它会挑客户、挑品类、优先保长协。判断供应商的议价姿态，比判断价格趋势更有用。

伍

国产化率 10%：这个数字要拆开看

READING THE 10%

2026 年 8 月，集微网在解析硅片行业半年报时给出一个数字：国内 12 英寸硅片国产化率仅约 10%。

这个数字流传很广，但它和另一组数字放在一起时，会让人困惑：西安奕材自己披露，"12 英寸硅片国内出货份额约 25%、稳居国内第一；全球出货份额约 7.7%、位列全球第六"。

10% 和 25%，差 15 个百分点。同一件事，两个数字。

差异从哪来

这不是谁在说谎，是口径不同。至少有三层差异：

• 按片数还是按价值量。测试片的价格只有正片的几分之一，但同样占一片硅片的出货量。如果一家厂测试片占比高，它的"片数份额"会明显高于"价值份额"。10% 更接近价值量口径，25% 更接近片数口径。

• 分母是"中国市场"还是"国内厂商之间"。"国内出货份额 25%"可以理解为占中国大陆 12 英寸硅片总需求的 25%，也可以理解为在国内几家厂商中的占比。前者是国产化率，后者是国产厂商内部排名，含义完全不同。

• 统计时点不同。2026 年各家都在快速扩产，上半年和下半年的份额可以差好几个点。

所以正确的读法是：中国大陆 12 英寸硅片的国产供应，在价值量口径上大约占一成，在片数口径上大约占两成到两成半。差距的那一半，主要来自高端正片——先进逻辑、先进存储用的高规格产品，国产替代空间还很大。

看到"国产化率"这个数字时，永远先问三件事：按什么计（片数/面积/价值）、分母是谁（中国市场/全球市场/国产厂商内部）、什么时点。三个问题不问，数字就没法用。本蓝皮书后续引用各家份额时，均标注其自述口径。

供给端的基本盘

先看规模。2026 年全球 12 英寸硅片需求约 1,000 万片/月，国内需求超过 300 万片/月。而全球前五大硅片厂占了 72% 的 12 英寸产能、约 80% 的出货量。

国内能成规模做 12 英寸的厂商只有七家左右，第一阵营是西安奕材、上海新昇（沪硅产业）、中环领先。这个格局有一个特点：三家都在扩产，而且扩产规模都不小。

厂商	2026 年产能状态	达产后目标	口径说明
沪硅产业	上海 + 太原 300mm 合计 100 万片/月（2026H1），年底 120 万片/月	—	公司三季报披露
西安奕材	西安基地 2026 年约 120 万片/月；西安二厂 2026 年 12 月达 50 万片/月	2030 年全面达产超 180 万片/月（另有 2029 年提前达产、180–200 万片/月口径）	公司投资者交流披露，两个时点口径并存
中环领先	宜兴 + 徐州 2026 年底合计 100 万片/月	五大基地达产后 12 英寸 210 万片/月、8 英寸 140 万片/月	TCL 中环三季报披露
立昂微	12 英寸产销量大幅增长，衢州基地爬坡中	—	公司三季报未披露具体月产能
有研硅	8 英寸已达 30 万片/月	—	以 8 英寸为主，12 英寸非主力

注：各公司披露口径不一（有的按"建成产能"、有的按"有效产能"、有的按"达产产能"），不可直接相加。三家第一阵营 2026 年底合计约 340 万片/月，与国内需求 300 万片/月量级接近，但其中相当部分是测试片和成熟制程正片。

这里有一个容易被忽略的结构性事实：产能数字和有效供给不是一回事。沪硅产业太原工厂 2026 年上半年新增客户 22 家、新增量产产品 42 款，才把新增产能"逐步兑现为有效供给"；西安奕材截至三季度累计通过验证客户 210 家，2026 年上半年末是 189 家、通过验证正片 142 款。认证是硅片行业最慢的一环，也是国产替代真正的瓶颈——不是造不出来，是客户不敢用。

陆

五家中国玩家的五种活法

FIVE WAYS TO SURVIVE

下面五家不是"排名"，是五种不同的战略选择。每一家的财务形状，都能在它的战略选择里找到解释。

01

沪硅产业（688126）

全尺寸 + SOI 特色

国内最早实现 300mm 规模化生产的企业之一，走的是"全尺寸 + 特色工艺"路线。前三季度营收增速最快（+37.69%），但扣非亏损也最大（13.32 亿元）——扩张最激进，折旧压力也最重。

• 2026 前三季

• 营收 36.37 亿元（+37.69%）；归母净利 -7.28 亿元；扣非净利 -13.32 亿元；经营活动现金流 -9,851 万元；加权 ROE -4.02%

• Q3 单季

• 营收 13.19 亿元（+39.81%）；利润总额 3.56 亿元、归母净利 2.37 亿元，同比扭亏为盈；单季加权 ROE 1.20%

• 结构

• 300mm 硅片收入 1–9 月同比 +50% 以上，Q3 单季 +45% 左右；200mm 及以下 Q3 同比 +近 30%、1–9 月 +10% 以上

• 投入

• 研发投入 3.94 亿元（+55.78%），占营收 10.84%；总资产 389.89 亿元（+15.4%）；归母净资产 199.88 亿元（+18.1%）

• 产能

• 2026H1 上海 + 太原 300mm 合计 100 万片/月，2026 年底达 120 万片/月；太原工厂上半年新增客户 22 家、新增量产产品 42 款

• 特色

• 300mm SOI 硅片处于送样及小批量量产阶段，部分射频、高压、硅光产品已完成验证并出货（新傲芯翼 30 万片/年试验线）；压电薄膜衬底产线建成，滤波器用衬底量产出货、8 英寸批量交付

• 风险

• 2024、2025 两年归母净利分别亏 9.71 亿元和 15.08 亿元，综合毛利率 -8.98% 和 -17.06%。200mm 及以下设备原值 39.44 亿元、已累计折旧 15.44 亿元，减值 0.28 亿元。价格修复能否持续，取决于存量长协到期节奏。

02

西安奕材（688783）

纯 12 英寸 + 全球化

国内 12 英寸出货量第一、全球第六。五家里唯一"只做 12 英寸"的纯玩家，也是唯一单季利润已经明确转正的。它的报表最干净地展示了折旧被摊薄之后会发生什么。

• 2026 前三季

• 营收 26.51 亿元（+37.16%）；归母净利 1.51 亿元（扭亏为盈）；扣非净利 -4.73 亿元（同比减亏 16.62%）；EBITDA 累计 12.16 亿元

• Q3 单季

• 营收 10.62 亿元（+68.50%）；归母净利 4.41 亿元（+302.55%）；扣非 -1.53 亿元（同比减亏 31.00%）；毛利率提升至 6.45%，近 7 个季度最高

• 出货

• 前三季销量 830 万片（+42.72%）；Q3 单季 331 万片（+67.98%）；月产能与月产销双破百万片；Q3 产销率 108%

• 结构

• Q3 正片销售占比 84.02%（+5.43pct）；外延片占比 30.84%（+10.97pct），当季超越抛光片成第一大品类；高端测试片自年初增长 93%

• 份额

• 全球出货份额约 7.7%、全球第六；国内出货份额约 25%、国内第一；累计通过验证客户 210 家；三星、SK 海力士相继导入，首次实现格罗方德外延片送样测试、SK 海力士测试片小批量供货

• 产能

• 西安基地 2026 年约 120 万片/月、全球市占约 10%；武汉三厂首批设备已搬入，计划 2027 年 6 月首期投产

• 风险

• 2021 年至 2025 年上半年累计亏损超 26 亿元。前三季扣非仍亏 4.73 亿元，说明经营性盈利还没完全稳定。前三季度交付订单价格基本在 2025 年末锁定，涨价红利尚未体现在当期报表；新增涨价订单 Q4 签署、锁 2027 年量价。

03

中环领先（TCL 中环 002129 控股 32.72%）

全尺寸 + 双工艺

五家里收入规模最大、盈利最早回正的一家。前三季 49.0 亿元、整体盈亏平衡、Q3 单季净利 0.8 亿元——靠的不是单一尺寸，是全尺寸、多品类的产品组合带来的周期韧性。

• 2026 前三季

• 营收 49.0 亿元（+15%）；整体盈亏平衡；Q3 单季营收 18.6 亿元（+23%）、净利 0.8 亿元，单季实现经营性盈利

• 出货

• 1,101 MSI（+21%）；其中 12 英寸 +24%、8 英寸及以下 +18%；海外收入 11.4 亿元（+19%）

• 家底

• 前身为 1958 年成立的天津市半导体材料厂，我国最早从事半导体材料生产的企业之一；掌握区熔、直拉双工艺，产品覆盖 4–12 英寸；2025 年营收 57.07 亿元、毛利率 18.94%（+5.70pct）

• 产能

• 2026 年底宜兴 + 徐州 12 英寸合计 100 万片/月；深圳 12 英寸工厂在建；五大基地全面达产后 12 英寸 210 万片/月、8 英寸 140 万片/月

• 资本动作

• 2026 年 10 月 30 日晚 TCL 中环停牌，筹划发行股份收购中环领先少数股权，11 月 2 日起停牌、预计不超过 10 个交易日，最晚 11 月 16 日前披露方案

• 风险

• 目前 TCL 中环仅持股 32.72%，半导体材料利润在上市公司报表中体现有限；光伏主业仍在亏损（Q3 归母 -13.5 亿元），双主业会互相拖累估值。此外中环领先 2026 前三季营收增速只有 15%，明显低于沪硅（+37.69%）和西安奕材（+37.16%），说明它这一轮的量增弹性相对保守。

04

立昂微（605358）

硅片 + 功率器件一体化

五家里唯一"硅片 + 功率器件 + 化合物半导体"三条腿走路的。它的三季报是这一轮涨价最直接的证据链——涨价 + 12 英寸放量 + 单位成本下降，三个因素同时出现。

• 2026 前三季

• 营收 33.20 亿元（+25.79%）；归母净利 1.74 亿元（上年同期亏 1.08 亿元，扭亏为盈）；扣非 1.33 亿元（上年同期亏 1.41 亿元）；EBITDA 12.37 亿元（+55.23%）；经营现金流 6.05 亿元（+6.96%）

• Q3 单季

• 营收 12.26 亿元（+25.90%）；归母净利 9,018.18 万元（+373.03%）；扣非 1.03 亿元；加权 ROE 0.91%

• 硅片板块

• 主营收入 25.34 亿元（+28.23%）；折合 6 英寸销量 1,817.06 万片（+26.39%）；综合毛利率 17.36%，上年同期 9.90%，提升 7.46 个百分点

• 12 英寸

• 收入 9.85 亿元（+67.93%）；其中外延片 6.50 亿元（+93.48%），占 12 英寸收入 65.93%（上年 57.22%）；销量 179.89 万片（+40.77%），其中外延片 80.42 万片（+99.13%）、抛光片 99.47 万片（+13.80%）

• 另一条腿

• 功率器件芯片 7.13 亿元（+12.40%），销量 171.15 万片（+18.73%）；化合物半导体射频及光电芯片 2.78 亿元（+29.79%），销量 3.43 万片（+36.79%）

• 风险

• 12 英寸硅片业务毛利率仍是 -1.50%（上年同期 -35.95%，收窄 34.45 个百分点）。也就是说 12 英寸这条线到现在还在亏毛利，利润主要来自 6/8 英寸硅片和功率器件。公司自 2026 年 7 月 1 日起硅片涨价 10%–15%，Q3 只吃到两个月，完整传导要看 Q4 和 2027。

05

有研硅（688432）+ 神工股份（688233）

特色硅片 + 上游材料

放在一起讲，因为这两家代表的不是"12 英寸追赶者"，而是另一条路：在 8 英寸特色工艺、刻蚀用硅材料、硅零部件这些细分环节做深，避开 12 英寸的资本消耗战。

• 有研硅 · 2026H1

• 营收 6.65 亿元（+21.20%）；归母净利 1.33 亿元（+25.71%）；扣非 8,883 万元（+20.99%）；经营现金流 2.08 亿元（+28.23%）

• 有研硅 · 结构

• 半导体硅抛光片 3.51 亿元、刻蚀设备用硅材料 2.60 亿元、其他 4,125 万元；境内 3.95 亿元、境外 2.58 亿元（占 39.5%）；2026 年 1 月完成收购株式会社 DG Technologies 70% 股权并表；8 英寸产能已达 30 万片/月

• 有研硅 · 隐忧

• 毛利率从上年同期 37.05% 降至 33.92%（-3.13pct），营业成本增速（+27.25%）高于营收增速（+21.20%）；财务费用由 -432.94 万元转为 +256.49 万元，主要系人民币升值导致汇兑损失增加。这是"涨价周期里毛利率反而下滑"的少数案例，说明不是所有硅片都能涨价。

• 神工股份 · 2026H1

• 营收 2.16 亿元（+3.78%）；归母净利 4,108.54 万元（-15.87%）；大直径硅材料 1.35 亿元（+46.05%，受境外需求拉动）；硅零部件 6,899 万元（-38.57%，受下游客户采购计划调整影响）

• 神工股份 · 硅片进展

• 半导体大尺寸硅片业务已实现面向重点客户的小批量出货，收入 1,110.33 万元（+268.98%），毛利率提升至 -5.05%、接近转正；正推进不超过 10 亿元的定向增发，投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件及研发中心

• 判断

• 这两家的价值不在"国产 12 英寸替代"这条主线上，在于它们卡住了刻蚀用硅材料、硅零部件这类"硅片之外的硅"。这类产品的客户黏性更高、价格弹性更小，但天花板也低。适合作为供应链备份，不适合作为主力替代。

五家放在一张表里

厂商	前三季营收	盈利状态	核心看点	核心风险
沪硅产业	36.37 亿元 +37.69%	扣非亏 13.32 亿元 Q3 单季扭亏	增速最快、全尺寸 + SOI 特色、卡位最早	折旧最重、价格修复依赖长协到期节奏
西安奕材	26.51 亿元 +37.16%	扣非亏 4.73 亿元 Q3 单季归母 4.41 亿元	纯 12 英寸、正片率 84.02%、2027 产能已锁 90%+	涨价红利要到 2027 才集中释放
中环领先	49.0 亿元 +15%	整体盈亏平衡 Q3 单季净利 0.8 亿元	规模最大、最早经营性盈利、全尺寸多品类	增速偏低、母公司光伏拖累
立昂微	33.20 亿元 +25.79%	归母 1.74 亿元 扭亏为盈	硅片 + 功率器件一体化、涨价传导最直接	12 英寸毛利率仍为 -1.50%
有研硅 / 神工	6.65 亿元 +21.20%（H1）	有研硅盈利 神工下滑	8 英寸特色工艺、刻蚀硅材料、硅零部件	天花板低、非涨价主受益方

注：有研硅与神工股份为 2026 年半年报数据，其余为前三季度数据，不可直接横向比较规模。中环领先营收为 TCL 中环披露的子公司口径。

柒

传导：涨价怎么落到你的 BOM 上

PASS-THROUGH

这一章是给采购和硬件工程师看的。硅片涨价听起来离得很远，但它确实会进你的 BOM——只是进的方式和你想象的不一样。

先算一个面积账

12 英寸硅片的直径是 300 毫米，单面面积约 707 平方厘米。按 92 美元和 122 美元两档 ASP 折算，每平方厘米的硅片成本大约是 0.130 美元 和 0.173 美元，涨幅 4.2 美分/平方厘米。

关键在于：涨价是按面积分摊的，不是按芯片售价分摊的。所以同样的涨幅，对不同芯片的影响完全不一样。

芯片类型	典型 die 面积	硅片成本变化	相对成本影响
AI 加速器大芯片	800 mm²	+0.34 美元	占售价比例极低，几乎无感
服务器 CPU	400 mm²	+0.17 美元	可忽略
中端 MCU / 电源管理	25 mm²	+0.011 美元	绝对额小，但占低价芯片成本可达 2%–3%
功率器件（IGBT / MOSFET）	—	8 英寸涨 10%+	器件单价低、硅片占成本比例高，敏感

算法说明：按硅片面积分摊，只计入硅片材料成本，不含光刻、刻蚀、封装等工艺成本，也未考虑良率损失。因此上表是"硅片材料成本变化"的下限估计，实际单片成本影响更高。汇率为粗略换算，不构成报价依据。

这张表最想说的是一个反直觉的结论：硅片涨价对 AI 大芯片几乎没影响，对便宜的功率器件和小芯片影响反而更大。原因很简单——大芯片卖几千上万美元，几毛钱的硅片涨幅可以忽略；功率器件卖几块钱，硅片占成本比例本来就高，8 英寸涨 10% 就是实打实的成本上移。

三条真实的传导路径

1. 8 英寸 / 6 英寸 → 功率器件、模拟、MEMS。2027 年度 8 英寸目标涨幅 10% 及以上、6 英寸约 10%。这是工业硬件 BOM 里出现频率最高的器件类别，也是传导最直接的一条路。功率半导体这条线我们在上一份蓝皮书里已经写透，可以对照看。

2. 12 英寸抛光片 → 存储。抛光片主要应用于存储芯片，2027 年新签 LTA 涨幅 40% 以上。存储原厂会把成本传导到模组价格——2026 年第四季度 PC 价格已经上涨 5%–20%（韩国进出口银行海外经济研究所口径），这条链条正在走。

3. 12 英寸外延片 → 先进逻辑、功率器件。外延片涨幅 15%–25%，主要影响高性能逻辑和高端功率器件。相对温和，但基数大。

一个必须提醒的时序问题：硅片的涨价传导有 6 到 12 个月的滞后。因为硅片行业普遍采用"一年一签"的长单锁量锁价模式，当期交付的订单价格往往在上一年末就锁定了。西安奕材明确披露，前三季度交付的订单价格基本在 2025 年末锁定，涨价红利尚未体现在当期报表中，新增涨价订单要到 2026 年四季度才签署、锁定 2027 年量价。

所以，如果你在 2026 年 Q4 感受到的成本压力还不明显，不要以为没事——2027 年才是成本真正上台阶的一年。

国产替代能省多少

有一个具体的数字值得记住。沪硅产业在回复监管问询时提到：使用上游国产供应商的原材料，尤其是衬底成本占比最高的多晶硅原材料，将使国产衬底成本较海外供应商低约 5–10 元/片。

这个数字不大，但方向明确：国产替代不只是"供应安全"，也是"成本优势"。而且随着国产多晶硅品质提升和规模扩大，这个价差还有空间。

另一面是汇率。有研硅 2026 年上半年财务费用由 -432.94 万元转为 +256.49 万元，官方解释是"人民币升值导致汇兑损失增加"。硅片是全球化定价的商品，汇率波动会直接进成本——这一点在做年度预算时经常被漏掉。

捌

时间表与采购清单

TIMELINE AND CHECKLIST

四个关键窗口

窗口	会发生什么	对采购的含义
2026 Q4	12 英寸现货价可能超过现有 LTA；12 英寸标准片年内第二次涨价 5%–8% 已通知；2027 年 LTA 集中签署	最后的锁价窗口。这一季签下的价格，决定 2027 全年的成本基线
2027 H1	2027 年 LTA 落地执行；西安奕材武汉三厂首期投产（计划 6 月）；国内新增产能开始释放	成本上台阶的第一波。同时国产供给开始出现，是导入验证的时点
2027 H2	机构判断可能出现正式短缺；UBS 预计 12 英寸稼动率向 99% 走	供应最紧的半年。交期比价格更值得担心
2028 — 2029	ASP 到 166 美元；供需缺口最大；若无新产能，2029 年可能出现严重短缺	长约必须覆盖到 2028。2029 年的供给，现在还没人建

采购端七条清单

1. 分清"锁量"和"锁价"。硅片行业惯例是一年一签、锁量锁价。但 2027 年这一轮，很多供应商只愿意锁量不锁价，或者锁价但附加原材料调价条款。合同里必须写清调价触发条件和上限。

2. 现在就把 2027 年的量谈掉。西安奕材已经披露长单锁定 2027 年产能 90% 以上，主要客户涨价协商已完成。这意味着优质产能正在被锁完，晚一步只能拿剩余产能和现货。

3. 区分测试片和正片。测试片涨幅小、供应相对宽松；正片（尤其外延片）是稀缺资源。如果你的产品还在工程验证阶段，优先用测试片过渡，把正片配额留给量产。

4. 把 8 英寸和 6 英寸单独列出来谈。这两个尺寸涨幅只有 10% 左右，但对应的是功率器件、模拟、MEMS 这些单价低、硅片成本占比高的品类，相对冲击最大。别只盯着 12 英寸。

5. 国产导入要按"认证周期"倒排。硅片认证不是换个料号就能换，要经过送样、验证、小批量、量产四个阶段。西安奕材累计通过验证客户 210 家、通过验证正片 142 款，这个数字说明认证有多慢。如果 2027 年想用国产，2026 年底就得送样。

6. 关注供应商的正片率，不是产能数字。产能是宣传口径，正片率才是有效供给。西安奕材 Q3 正片占比 84.02%、立昂微 12 英寸外延片占 12 英寸收入 65.93%，这两个数字比"月产能 120 万片"更能说明问题。

7. 给汇率留敞口。硅片全球定价、以美元结算为主。有研硅因为人民币升值，上半年财务费用从 -432.94 万元转为 +256.49 万元。年度预算里要单列这一项。

如果只能做一件事：在 2026 年四季度把 2027 年的长协签掉，并且把调价条款的上限写死。因为从目前的信号看，2027 年现货价大概率高于 2027 年长协价，而这个价差会一直延续到 2028 年。晚签一个季度，可能就多付一整年的钱。

玖

结论：这不是一轮涨价周期

CONCLUSION

把前面八章压缩成四句话。

第一，这是一次成本重置，不是一次需求泡沫。SUMCO 社长说得很清楚：5% 到 10% 的涨价覆盖不了折旧成本。硅片价格在 2024 到 2025 年跌到什么程度？沪硅产业 2025 年 300mm 平均售价同比还跌了 8.83%，全年综合毛利率 -17.06%。现在的涨价，本质是把价格从"低于重置成本"拉回"能覆盖资本开支"。这种涨价有底，不容易掉。

第二，供给的刚性比需求的热度更值得关注。需求端三台抽水机（AI 服务器 3.8 倍、HBM 3 倍、CoWoS +70.9%）确实猛，但需求可以波动。供给端的 18–24 个月建设周期、85% 的集中度、以及寡头"宁愿涨价不建厂"的策略，是更硬的约束。UBS 的推演是 12 英寸稼动率 2026 年 84% 升到 2028 年 99%，2029 年前没有新产能就会严重短缺——而这个"没有新产能"的假设，到今天还是成立的。

第三，国产化率的真实位置是 10%，不是 25%。两个数字都对，只是口径不同：按价值量算约一成，按片数算约两成到两成半。差距在高端正片。三家第一阵营 2026 年底合计产能约 340 万片/月，和国内需求 300 万片/月的量级已经接近，但其中相当部分是测试片和成熟制程正片。产能已经不是最大的瓶颈，认证才是。

第四，中国厂商的报表形状，是折旧的形状。沪硅产业营收 +37.69%、扣非亏 13.32 亿元；西安奕材营收 +37.16%、扣非亏 4.73 亿元，但 Q3 单季归母净利 +302.55%；立昂微 12 英寸收入 +67.93%、毛利率 -1.50%。这些数字看起来矛盾，其实是同一件事的不同阶段：折旧先来，收入后到。谁先把产能跑满、把正片率提上去，谁就在 2027 年把这三年的账一次收回来。

硅片是整个半导体产业链里最没有想象力的一环：它不设计电路、不定义架构、不讲故事。它只做一件事——把一块多晶硅，切成一片一片，然后等客户认证。

但恰恰是这一环，决定了所有芯片的成本地板。2026 年这块地板被抬起来了，而且抬上去之后，大概率不会再降回去。—— 本刊编辑部

最后一句话给采购：不要等价格回落。这一轮的价格不是炒上去的，是三年亏损补回来的。该锁的量现在锁，该导的国产现在送样，该谈的 8 英寸单独谈。等到 2027 年下半年供应真正紧起来，你能谈的只剩下交期了。

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数 据 来 源

• SEMI 硅片行业季度分析报告（2026-07-29）：2026 Q2 全球硅片出货 3,573 百万平方英寸、同比 +7.4%、环比 +9.1%；2026 Q1 为 3,275 MSI、2025 Q2 为 3,327 MSI；SMG 主席矢田银次评论；SEMI 英文原文、SEMI 中国

• SEMI 年度预测（2026-10-21）：2026 年全球硅片出货面积同比 +11.8% 至 14,420 MSI；2026 年 300mm 前端设备支出 1,490 亿美元、2029 年 2,270 亿美元；2026/2027 年分别新开建 20 座/18 座 300mm 晶圆厂（经 TCL 中环三季报说明及供应链媒体引述）

• TrendForce 硅片 LTA 报告（2026-09-25）：2027 年新签长协 12 英寸抛光片涨 40% 以上、外延片涨 15%–25%、部分二线客户超 50%；环球晶圆 12 英寸 ASP 2026/2027/2028 年分别为 92/122/166 美元；供应链报道转载

• 台湾《经济日报》硅片涨价报道（2026-08-24）：8 英寸 2027 年度目标涨幅 10% 及以上、6 英寸约 10%、部分 12 英寸抛光片长协已执行双位数涨幅；SUMCO 测算 AI 服务器耗硅片为通用服务器 3.8 倍、HBM 为 DRAM 3 倍；立昂微自 7 月 1 日起涨价 10%–15%；电子工程专辑转载

• SUMCO 社长矢田银次关于"5%–10% 涨价无法覆盖折旧成本"、推迟两座新厂、无短期扩产计划的表态（2026 年 8 月），经多家供应链媒体引述

• 全球 12 英寸硅片月产能与供需缺口测算：2026 年约 1,069 万片、2027 年约 1,100 万片（+3%）、2028 年 1,170–1,176 万片（+6%）；缺口从 2026 年底约 8% 扩至 2027 年 15%、2028 年 24%（另一机构口径 2028 年约 8%）；新浪科技转 199IT

• UBS 预测：12 英寸稼动率 2026 年 84% 升至 2028 年 99%，2029 年前无新产能将严重短缺，2027–2028 年硅片价格年涨超 20%；需求年增 9%–12% 对比供给长期增速 1%–3%；五大厂合计约 85% 产能

• 沪硅产业 2026 年第三季度报告：营收 36.37 亿元（+37.69%）、Q3 13.19 亿元（+39.81%）、Q3 归母净利 2.37 亿元、前三季归母 -7.28 亿元、扣非 -13.32 亿元、研发 3.94 亿元（+55.78%）、300mm 收入 +50% 以上；上交所公告原文

• 沪硅产业 2026 年三季报解读：上海 + 太原 300mm 合计 100 万片/月、年底 120 万片/月、太原工厂新增客户 22 家与量产产品 42 款、300mm SOI 进展；证券时报

• 沪硅产业关于 2025 年年报信息披露监管问询函的回复：2024/2025 年营收 33.88/37.16 亿元、归母 -9.71/-15.08 亿元、综合毛利率 -8.98%/-17.06%、2025 年 300mm 均价 -8.83% 而销量 +26%、200mm 及以下设备原值 39.44 亿元与累计折旧 15.44 亿元、国产多晶硅可使衬底成本低约 5–10 元/片；上海证券报全文

• 西安奕材 2026 年前三季度业绩：营收 26.51 亿元（+37.16%）、归母 1.51 亿元扭亏、扣非 -4.73 亿元、Q3 营收 10.62 亿元（+68.50%）与归母 4.41 亿元（+302.55%）、销量 830 万片（+42.72%）、12 英寸出货国内第一全球第六；上海证券报

• 西安奕材 2026 年投资者交流会（2026-10-23）：长单锁定 2027 年产能 90% 以上、Q3 毛利率 6.45%、正片占比 84.02%、外延片占比 30.84%、产销率 108%、EBITDA 12.16 亿元、累计验证客户 210 家；上海证券报、证券日报网

• 西安奕材单位成本与折旧结构（2024 年抛光片 326 元/外延片 591 元/测试片 269 元，折旧摊销分别 131/434/114 元、占单位成本 60%/65%/59%，折旧摊销占营业成本 46.5%）；第二工厂总投资超 125 亿元；证券时报深度

• TCL 中环 2026 年三季报与中环领先经营数据：前三季营收 49.0 亿元（+15%）、Q3 18.6 亿元（+23%）与净利 0.8 亿元、出货 1,101 MSI（+21%）、海外 11.4 亿元（+19%）、2026 年底 12 英寸 100 万片/月、五大基地达产后 210 万片/月；第一财经

• TCL 中环筹划收购中环领先少数股权、11 月 2 日起停牌（持股 32.72%）：中国证券报

• 立昂微 2026 年第三季度报告：营收 33.20 亿元（+25.79%）、归母 1.74 亿元、Q3 归母 9,018.18 万元（+373.03%）、硅片毛利率 17.36%、12 英寸收入 9.85 亿元（+67.93%）、12 英寸毛利率 -1.50%；上交所公告原文

• 有研硅 2026 年半年度报告：营收 6.65 亿元（+21.20%）、归母 1.33 亿元（+25.71%）、毛利率 37.05% 降至 33.92%、境外收入占 39.5%、8 英寸 30 万片/月；证券之星财报解读

• 神工股份 2026 年半年度报告：营收 2.16 亿元（+3.78%）、归母 4,108.54 万元（-15.87%）、大尺寸硅片 1,110.33 万元（+268.98%）与毛利率 -5.05%；证券日报网

• 国内 12 英寸硅片国产化率约 10%（集微网 2026-08-26 硅片行业半年报解析）；12 英寸需求 2026 年全球约 1,000 万片/月、国内超 300 万片/月；国内成规模厂商约七家；全球前五大 12 英寸产能占比 72%、出货量约 80%，前两大约占 50%

• 2026 年全球半导体市场规模约 1.6–1.66 万亿美元（WSTS 2026 年 8 月更新测算，经 TCL 中环三季报说明引述；韩国进出口银行海外经济研究所口径为 1.6 万亿美元、存储占比从 30% 升至 55%、通用 DRAM 价格一年涨 4.4 倍、NAND 涨 9 倍、2026 Q4 PC 价格涨 5%–20%）

• 硅片占半导体原价约 7%–10%（韩国进出口银行海外经济研究所口径，经供应链媒体转述）