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深度评测与选型
告别 i.MX 6ULL:TI AM62x vs STM32MP1,谁才是 2026 入门级工控的“性价比之王”?

2026-01-27 14:34:00

#嵌入式Linux #TI_AM62x #STM32MP1 #HMI #核心板选型 #i.MX6UL


一、 为什么做这次评测?(决策背景)

过去十年,如果你要做一个带 7 寸屏的工业仪器、充电桩显示屏或简易网关,NXP i.MX 6ULL 是闭眼选的标准答案。


但在 2026 年,情况变了:

  1. 性能瓶颈:单核 A7 + 2D 图形加速,跑现在的 Qt 6 界面极其吃力,动画卡顿。

  2. 供应链涨价:老制程芯片产能萎缩,价格反而不降反升。

  3. 继任者厮杀

  • 德州仪器 (TI) 推出了 AM62x 系列,号称“用 MCU 的价格买 A53 的性能”。

  • 意法半导体 (ST) 推出了 STM32MP13/15 系列,试图用庞大的单片机生态通过去。

核心问题:当 BOM 成本都控制在 ¥100 - ¥150 (含核心板+底板) 时,是选 TI 的高性能,还是选 ST 的好生态?


二、 参测选手与规格

我们选取了市面上两款出货量最大的工业核心板(SoM)进行对比。

  • 选手 A(性能怪兽)TI AM6254 (4核 A53 @ 1.4GHz)

    • 显卡:PowerVR 3D GPU

    • 制程:16nm (低发热)

    • 核心板均价:¥95 - ¥120

选手 B(生态宠儿)STM32MP157 (双核 A7 @ 800MHz)

  • 显卡:Vivante 3D GPU

  • 制程:40nm (发热较大)

  • 核心板均价:¥110 - ¥140


三、 核心战况:全方位吊打?

1. 启动速度 (Cold Boot Time)

场景:医疗仪器或车载仪表,要求上电即亮屏。

  • TI AM62x:从上电到 Qt 界面完全加载,耗时 3.8 秒

    • 原因:TI 专门优化的 Falcon 启动模式,直接跳过部分 U-Boot 流程。

STM32MP1:耗时 12.5 秒

  • 原因:老旧的架构和较慢的 DDR3 初始化速度拖了后腿。

【结论】:如果你的产品对启动时间敏感(如手持分析仪),TI AM62x 是唯一选择

2. HMI 流畅度 (Qt 6.8 @ 1024x600)

场景:滑动列表、波形图缩放、半透明弹窗。


测试项目TI AM625 (4核 A53)STM32MP1 (双核 A7)胜出者
FPS (主界面滑动)58 FPS

(丝般顺滑)

22 FPS (明显掉帧)

TI
CPU 占用率 (静止时)2%

15%

TI
3D 旋转模型

支持流畅

卡顿,GPU 算力不足

TI
【技术洞察】


这完全不是一个时代的产物。TI AM62x 的多核 A53 架构配合强大的 GPU,能够轻松跑满 60FPS 的现代化 UI。而 STM32MP1 的 A7 架构在处理复杂矢量图形(SVG)时已经力不从心。

3. 实时性 (Preempt-RT Jitter)

场景:控制步进电机脉冲或高频采集。

  • TI AM62x:最大中断延迟 45us

    • 优势:拥有独立的 PRU (可编程实时单元) 协处理器,可以实现纳秒级的 GPIO 翻转(但这需要极高的开发能力)。

STM32MP1:最大中断延迟 60us

  • 优势:内置 Cortex-M4 核心,M 核与 A 核通信机制非常成熟(OpenAMP),适合传统 MCU 工程师开发实时任务。


四、 避坑指南 (The Pitfalls) —— 生态的反击

看到这里,你可能觉得 TI AM62x 赢麻了。慢着,TI 的坑在这里:

1. TI 的“文档天书”与“学习曲线”

  • :TI 的 Linux SDK (Yocto) 极其复杂,文档分散在几千页的 PDF 和 E2E 论坛里。你需要修改一个设备树(DTS),可能要花 3 天时间研究 TI 的 SysConfig 工具。

  • 对比:ST 有 STM32CubeMX。点几下鼠标,生成设备树代码。对于习惯了单片机开发的工程师,ST 的工具链简直是天使。如果你的团队只有 MCU 开发经验,强上 TI AM62x 会导致项目延期 2 个月。

2. 供货周期的“PTSD”

  • :虽然 TI 声称产能充足,但老硬件人都记得 2021 年 TI 芯片缺货涨价 10 倍的恐惧。相比之下,ST 虽然也缺过,但渠道商囤货较多,且 Pin 对 Pin 的国产替代(如全志/瑞芯微)方案较少。

  • 现状:目前 TI AM62x 供货稳定,但必须关注其 PMIC(电源管理芯片)TPS65219 的供应情况,这往往是短板。

3. 发热量

  • 反直觉:虽然 TI 性能强,但因为它是 16nm 工艺,发热量反而比 40nm 的 STM32MP1 小。在无散热片情况下,TI 满载 55℃,ST 满载能飙到 75℃。ST 必须加散热片,TI 可以不用。


五、 选型建议与配置推荐

场景 A:复杂的 HMI 界面 / 视频播放 / Web 浏览器 / 长期产品

  • 推荐TI AM62x (AM623 或 AM625)

  • 理由:性能冗余大,生命周期长。它是 i.MX 6ULL 的完美 10 倍性能替代者,价格却差不多。


场景 B:简单的网关 / 团队只会写 C 语言 / 极度依赖 CubeMX 工具

  • 推荐STM32MP13 (单核版)

  • 理由:不要买 MP157(太贵且发热大),买去掉了 GPU 的 MP135。用 ST 的生态快速开发 headless(无屏幕)网关,成本极低。


场景 C:极度敏感成本 (<¥80) / 只要能跑 Linux 就行

  • 推荐全志 T113-i 或 瑞芯微 RV1106

  • 理由:国产双核 A7,价格能做到 ¥40 以内。但软件支持全靠“命”(社区和原厂支持较弱)。


六、 核心板成本计算器

从 MCU 升级到 Linux,BOM 成本不仅仅是芯片。


电源管理(PMIC)、DDR布线层数、Flash 价格都要算。

我们构建了 "嵌入式 Linux 最小系统 BOM 计算器"


输入您需要的接口数量和屏幕分辨率,引擎将对比 TI、ST 和国产方案的真实落地成本