中国 AI 数据中心液冷散热产业蓝皮书 2026 —— 从风冷的物理极限,到 200kW 机柜的供应链重构
壹
风冷的物理终点
THE PHYSICAL LIMIT OF AIR
讨论液冷之前,先把一件事说清楚:这不是技术路线的选择题,是热力学约束下的必答题。
水在常温下的比热容约是空气的 4 倍,导热效率是空气的 25 倍以上。落到实际系统上,液冷的散热效率可以达到风冷的 10 到 50 倍,能把芯片核心温度从 100℃ 压到 60℃ 以下。贵州电网公司数智中心李洵给出的这组对比,解释了一件事——为什么同样是"把热带走",液体能做的事空气做不到。
但真正把风冷逼到墙角的,是功耗曲线的斜率。
| 平台 / 阶段 | 单芯片 TDP | 单机柜功率 | 散热方案 |
|---|---|---|---|
| A100 时代 | 400 W | 10 kW 左右 | 传统风冷 |
| H100 时代 | 700 W | 30 — 50 kW | 风冷极限区,开始混合 |
| B200 / B300 | 1000 — 1100 W | 60 — 100 kW | 冷板式液冷 |
| GB200 NVL72 | 1200 W | 120 kW(实测 130 — 132 kW) | 冷板式液冷(默认配置) |
| Vera Rubin | 2300 W | 200 kW 以上 | 100% 全液冷,无风扇 |
| 兆瓦级机柜(在研/试点) | — | 900 kW — 1 MW | 相变浸没 / 原生液冷 |
注:机柜功率为不同厂商与机构披露口径的综合区间,随配置差异较大,不宜直接横向比较。
对照一下风冷的上限:15 到 20 千瓦(英维克口径),或者按国际工程界的通行判断——单柜超过 30 到 40 千瓦,风冷就不划算了。也就是说,GB200 这一代,风冷已经出局;Rubin 这一代,连"混合"都省了。
Rubin 单芯片 TDP
2300 W
2026 年 9 月全面投产,写进全液冷参考设计
风冷经济性上限
15 — 20 kW
超过 30 — 40 kW 后风冷方案基本失去工程可行性
东数西算 PUE 红线
1.25
新建大型数据中心;风冷 PUE 通常在 1.3 — 1.6
制冷占数据中心能耗
30 — 40%
仅次于 IT 设备本身,是第二大耗能环节
比技术更硬的,是审批
液冷在中国能推得这么快,很大一部分原因不在市场,在政策。
2022 年 6 月,工信部等六部门联合印发《工业能效提升行动计划》,要求到 2025 年新建大型、超大型数据中心 PUE 优于 1.3。
“东数西算”国家工程明确新建大型数据中心 PUE 必须控制在 1.25 以下,并进一步要求枢纽节点 70% 采用液冷。
北上广深等一线城市要求新建智算中心液冷机柜占比超过 50%;多地已出台政策禁止新建风冷数据中心。
贵州提出 2025 年新建大型以上数据中心 PUE 低于 1.2。
传统风冷 PUE 普遍在 1.3 到 1.6 之间,老旧机房甚至到 1.8 到 2.0。在 PUE 1.25 这条线面前,风冷基本没有通过的可能——能不能上液冷,直接决定这个项目能不能批下来。
能耗侧的压力还在加大。国家能源局数据显示,2025 年全国算力中心总用电量达 1700 亿千瓦时,占全社会用电量的 1.6%;预计到 2030 年将突破 7000 亿千瓦时,占比升至 5% 以上。有业内人士测算,能耗约占 Token 成本的 40%——用液冷重构算力,本质上是降本,不只是降温。
国内芯片制程与国际领先水平仍存在差距,同等算力下国产芯片往往需要更大尺寸与更高功耗。先进冷却技术,正在成为弥补芯片制程差距的重要路径。—— 曙光数创资深技术专家 黄元峰
这句话值得单独拎出来。它意味着液冷在中国的意义,比在海外多一层:它不只是省电,还是给制程代差留出的一截缓冲带。
贰
2026:放量元年,但先分清口径
YEAR ONE, AND THE DEFINITION TRAP
关于液冷市场规模,你在不同报道里会看到三个差得很远的数字:1147 亿、716 亿、232.5 亿。它们都标注着"2026 年",都是权威机构给的。谁都没错,是分母不一样。
| 机构 | 指标口径 | 2026 年数值 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 中金公司 | 全球智算中心液冷市场规模 | 1147 亿元 | +273% |
| 中国信通院 | 中国液冷市场规模 | 716 亿元 | +70% 以上 |
| 赛迪顾问 | 中国液冷数据中心整体市场规模 | 232.5 亿元 | — |
| 券商研报测算 | 全球液冷市场空间 | 102 亿美元(约 730 亿元) | — |
| Dell'Oro Group | 全球液冷制造商收入 | 2029 年约 70 亿美元 | — |
口径差异主要来自:是否含一次侧冷源与土建、是否按整包项目金额还是设备价值量、统计的是"液冷系统"还是"液冷数据中心整体投资"。
看液冷市场数字时,先问三个问题:是全球还是中国?含不含一次侧冷源和土建?统计的是设备价值量还是项目总包金额?1147 亿元和 102 亿美元差了将近一倍,不是哪家算错了,是中金的口径更接近"智算中心液冷相关总投入",而券商测算的是"液冷系统设备市场空间"。做投资决策看后者,做产业规模判断看前者。
真正该盯的是渗透率
比市场规模更可靠的指标是渗透率,因为它不容易被口径做手脚。
中国液冷服务器渗透率:2021 年不足 3% → 2025 年约 20% → 2026 年预计 37% → 2027 年有望突破 50% 临界点。
全球 AI 数据中心液冷渗透率:2024 年 14% → 2025 年 33% → 2026 年预计 40%。
中国 AI 训练服务器液冷渗透率已达 74%(信通院口径)。
但要注意一个结构性问题:国内云厂商的液冷渗透率远低于上面这些平均数字。截至 2026 年 6 月,字节约 30%、阿里约 40%、腾讯约 10%。也就是说,37% 这个全国平均数,主要是被运营商和国家级枢纽项目拉上去的,互联网大厂自己的存量机房还有很大空间。
中国液冷服务器渗透率
37%
2026 年预计;2021 年不足 3%,2027 年有望破 50%
全球液冷市场(2030E)
873 亿美元
2026 — 2030 年复合增速约 71%
液冷单位价值量
700 → 861
美元/kW,2026 年至 2030 年逐步抬升
2026 前 7 月亿元级大单
158 个
智算中心/数据中心相关,单个中标额亿元以上
招投标是最不会说谎的先行指标。2026 年前 7 个月,国内公开市场单个中标金额亿元以上的智算中心、数据中心相关项目超过 158 个,项目数和金额均创新高,算力规模普遍达数千 P 乃至万 P 级。其中四川雅安浸没式液冷智算中心单个项目中标金额达 38.02 亿元。
叁
三条路线,谁在什么时候赢
THREE ROUTES, ONE BATTLEFIELD
液冷不是一个技术,是一组技术。目前主流三条路线:冷板式、浸没式、喷淋式。它们在密度上限、改造成本、运维复杂度上完全不同,适用场景也不重叠。
| 维度 | 冷板式(DTC) | 单相浸没 | 双相浸没 |
|---|---|---|---|
| 机柜功率上限 | 40 — 120 kW | 100 — 150 kW 以上 | 150 — 250 kW 以上 |
| 典型 PUE | 1.05 — 1.15 | 约 1.02 — 1.05 | 1.01 — 1.03 |
| 存量机房改造 | 可行,需液冷就绪服务器 | 困难,需要油槽而非机柜 | 困难,还需工程流体 |
| 改造成本(42U 机柜) | 2.8 — 4.2 万美元 | 约 4500 — 6800 美元/kW IT 负载 | 最高 |
| 硬件兼容性 | 标准机箱加装冷板 | 需浸没级硬件 | 需浸没级硬件 |
| 2025 中国市场份额 | 93.5% | 合计 6.5% | |
| 最适配场景 | 40 — 120kW 的 AI 训练/推理机柜、托管机房改造 | 高密 HPC 集群、空间受限站点 | 极致密度训练集群、研究机构 |
赛迪顾问的判断很明确:未来 3 到 5 年,冷板式仍是主流,占中国液冷数据中心市场 85% 以上,规模从 216.2 亿元增长到 437.5 亿元;浸没式则在单机柜功率超 200kW 的超高密度场景加速渗透,规模从 2026 年的 16.3 亿元增至 2028 年的 32.9 亿元——接近翻倍,但绝对值仍小。
冷板为什么是当前的最优解
不是因为散热效果最好,而是因为它兼容现有的服务器形态和运维体系。改造成本低、供应链成熟、运维人员不用重新培训——对已经建好的机房来说,这是唯一现实的选择。
经济性上也有明确测算:把现有大厅改造成液冷,每兆瓦约需 200 万美元;而新建一座液冷就绪的机房,每兆瓦需要 1100 万美元以上。改造能省下大约 80% 的资本开支。这个差距,决定了绝大多数存量机房会选改造,而改造只能选冷板。
液冷改造真正的瓶颈,往往不是管路,是电力。一个没有富余配电容量的站点,管路设计得再好也上不了液冷机柜。做改造评估时,第一件事应该是查配电余量,不是查制冷方案。
喷淋式:中国特有的一条支线
喷淋式在国际上不算主流,但在国内的枢纽节点有实际落地。全国一体化算力网络国家(贵州)主枢纽中心主算力基地采用喷淋式液冷后,服务器有效算力从风冷条件下的 70% 提升至 95% 以上,芯片温度降低 10 到 20℃,服务器有效算力提升约 30%,能耗降低约 40%。该基地已部署 216 个服务器机柜,单机柜功率密度覆盖 12 到 24 千瓦,系统 PUE 低于 1.1。
更激进的案例在郑州:国产浸没式相变液冷换热技术已正式上线投用并接入全国一体化算力网络,可支持单机柜功率达到兆瓦级,是传统液冷方案的 3 到 5 倍,比传统风冷节电 30% 以上。
一个容易被忽略的行业现实:Uptime Institute 2025 年的调研显示,全球只有 22% 的运营商在使用直接液冷(DTC),和 2024 年持平;即便是已采用的运营商,液冷回路通常也只服务不到 10% 的机柜。液冷不是"已经普及",而是"刚刚在 AI 训练集群里普及"。通用计算和存量机房,仍然大面积在用风冷。
肆
Rubin 改写的那条规则
WHEN COOLING BECAME AN ENTRY TICKET
2026 年 6 月 21 日,英伟达在官方博客里详细披露了 Vera Rubin 平台的散热架构。几个关键信息:
这是全球第一个 100% 全液冷的 AI 计算平台——不只是 GPU 和 CPU,所有网络组件都由闭环液冷系统冷却,系统里彻底消除了风扇。
冷却液温度最高 45℃,介质是 75% 的水加 25% 的丙二醇。
方案被写进 NVIDIA DSX AI Factory 参考设计,Rubin 已进入 full production,产业链普遍预期下半年进入出货阶段。
2026 年 9 月全面投产,单芯片 TDP 达 2300W,整机柜功耗突破 200kW。
这条消息对产业链的意义,不在于"又多了个液冷需求",而在于性质变了:过去液冷是"加分项",你可以选;Rubin 之后,液冷是"入场券",你不选就没有这个平台。定价逻辑跟着变——从"能省多少电"变成"能不能拿到货"。
液冷已经从当初的可有可无,变成了一个必要的选项。—— 英特尔技术专家 周绍荣
客户端已经把门槛写进规范
比英伟达更狠的是云厂商自己的采购标准。字节跳动 2026 年发布的 AIDC 技术规范明确指出:超过 21kW 的高密度机柜必须 100% 采用液冷方案。
服务器厂商的动作更彻底。在 2026 世界人工智能大会上,华为、中兴通讯、新华三、浪潮等头部厂商的超节点系统已全线向液冷升级。浪潮信息提出"原生液冷"概念,推出业界首款 CPU 原生液冷整机柜服务器;其副总经理赵帅判断,未来数据中心里"单机柜 90% 甚至 100% 都要通过液冷来散热"。
再往后看一步:首批吉瓦级数据中心预计两三年内落地,兆瓦级机柜成为刚需,液冷将从"加装"走向原生系统设计——也就是在机房设计阶段就把液冷当成唯一方案,而不是给风冷机房打补丁。
2024
全球 AI 数据中心液冷渗透率 14%。冷板式在存量改造中成为首选,浸没式主要用于试点。
2025
中国液冷服务器渗透率升至约 20%;冷板式占中国液冷市场 93.5%。3M 宣布退出氟化液业务,高端冷却液供给出现结构性缺口。
2026.06
英伟达公布 Rubin 100% 全液冷架构,A 股液冷板块集体异动。中金判断 2026 年为液冷放量元年。
2026.09
Rubin 全面投产,单芯片 2300W、整机柜 200kW+。国内 CDU 组装线订单排到 12 月底,部分企业订单同比接近翻倍。
2027.02
GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式实施——我国首部数据中心液冷国家标准。
伍
钱在二次侧,命在三个件
WHERE THE VALUE SITS
一套完整的液冷系统分两段:一次侧负责把热量排到室外(冷机、冷却塔、干冷器),二次侧贴近服务器,把芯片热量带到 CDU 再完成柜内分配。
价值分布上,一次侧约占整套系统的 25% 到 30%,二次侧约占 70% 到 75%。二次侧内部的价值量排序是:CDU > 冷板 > 快接头(QDC)> Manifold > 冷却液,其中 CDU 约占二次侧的一半。
这里同样有口径分歧。另有产业分析给出的口径是:冷板占整套液冷系统成本的 32% 到 40%,CDU 占 30% 到 40%。差异在于分母是"整套系统"还是"二次侧",以及是否含系统集成与安装。做报价对比时,一定要先问清对方的分母。
三个件,三种难
行业里有个说法:液冷系统卡在"入口、心脏、关节"三个环节——冷板是入口,CDU 是心脏,快接头是关节。
| 环节 | 角色 | 难在哪 |
|---|---|---|
| 冷板 | 入口 · 决定散热上限 | 固体壁面传给液体的热阻,是固体之间热传导的几十甚至上百倍。高端 AI 芯片冷板是微通道结构,内部水道细到 0.2mm 级;加工良率直接决定成本。 |
| CDU | 心脏 · 决定可靠性 | 流量控制精度要求 ±2%,偏差大一点某个节点就可能过热宕机。需实时采集温度、压力、流量、电导率,且温度有热惯性、压力波有水锤效应,要在漏液时毫秒级切断故障回路。 |
| 快接头 | 关节 · 决定稳定性 | Rubin 单柜用量高达 200 到 300 个,一个数据中心有几十万个连接点。要求带压插拔、零泄漏、可重复 5000 次以上。家用 PC 关机才能拔水管,数据中心要求在线维护。 |
还有一个不太被提起但决定交付成败的环节:焊缝。
一台 AI 液冷算力机柜里,分液歧管相当于"血管网"。一根长度超过两米、内部承载高压冷却液的不锈钢管体上,需要密集焊接数十个支管和快换接头。任何一条焊缝未焊透,或者存在微米级气孔,都可能在持续的热胀冷缩冲击下逐渐形成裂纹,最终造成管路破裂。而算力和云厂商的要求是:5 到 10 年生命周期内零渗漏。
这不是一个可以靠"多招几个焊工"解决的问题。材料、刀具、加工、焊接、检测,每一环都要跟着升级:316 材料美标和国标差两个镍,成本就变了;加工 316 不锈钢时刀尖与材料接触位置温度高达 1000℃,得靠高压内冷把冷却液精准送到刀尖;焊接之后还要检测微米级气孔。
一台台 AI 液冷服务器的最终交付能力,有时会被压缩到一个极其具体的制造问题上:能不能把数以百万计的焊缝稳定、批量地焊好。—— 钛媒体产业链观察
陆
五家厂的真实体温
READING THE Q3 NUMBERS
这一章是这份蓝皮书里最不讨喜、但最该看的部分。液冷的故事讲了一年多,2026 年三季报终于给了答案——只是这个答案不像宣传里那么整齐。
01
英维克 · 增收不增利的典型样本
全链条 · 英伟达 NPN Tier 1
营收涨 22.94%,净利跌 7.62%,股价年内接近腰斩。订单和备货都在涨,利润还没进表——这是整条产业链的共同处境,不是一家公司的问题。
前三季度
营收 49.50 亿元、同比 +22.94%;归母净利润 3.69 亿元、同比 -7.62%;扣非净利 3.56 亿元、同比 -7.06%;经营活动现金流净额 2.14 亿元、同比 +167.07%
第三季度单季
营收 19.33 亿元、同比 +33.04%;归母净利 1.84 亿元、同比仅 +0.25%;扣非 1.81 亿元、同比 -0.20%
利润为什么没跟上
公司口径:区域销售组合变化(第三季度未能完全消除上半年的影响)、部分需求的发货及收入确认节奏滞后、期间费用增长、汇兑损失。财务费用 6025 万元、同比 +829%;管理费用 2.22 亿元、同比 +37.87%
但资产负债表在说另一件事
存货 25.07 亿元、较年初 +154.95%;合同负债 6.65 亿元、较年初 +188.42%。存货增长主要来自未验收的发出商品、备货库存及在制品——订单是真的,只是还没验收
技术定位
2026 年 2 月完成英伟达 NPN Tier 1 认证,是中国大陆极少数拿到这一系统级资质的液冷服务商;UQD、MQD 快接头进入英伟达 MGX 生态。东吴证券口径:1.4MW CDU、MQD-03/UQD04 快接头及芯片冷板均进入 GB200/300 NVL72 的 RVL(推荐供应商)名单
需要留意的落差
2026 年 3 月 GTC 大会上,英伟达公布的 Vera Rubin 冷板供应商为酷冷至尊、奇宏电子、健策、台达电子四家,英维克不在其中;它在 Rubin 生态中的位置是快接头(QD)环节。而快接头的单机柜价值量明显低于冷板
海外业务
上半年境外收入 4.44 亿元、同比 +71.39%,毛利率 48.20%,远高于国内业务的 20.9%;但境外营业成本同比 +94.87%,跑赢收入增速,境外毛利率同比下降 6.24 个百分点
02
高澜股份 · 弹性最大的一家
全场景热管理
体量最小,增速最猛。单季净利同比 +207.89%,毛利率提升 6.56 个百分点——规模效应开始显形,但基数低、现金流仍需观察。
前三季度
营收 7.67 亿元、同比 +30.49%;归母净利润 6053.47 万元、同比 +76.82%;毛利率 29.62%、同比提升 6.56 个百分点
第三季度单季
营收 2.73 亿元、同比 +60.78%;归母净利 3480.21 万元、同比 +207.89%
数据中心液冷占比
2026 年上半年,含数据中心液冷在内的高功率密度装置热管理产品营收 2.10 亿元、同比 +53.41%,占整体营收 42.57%,较 2025 年度提升 15.84 个百分点
订单与海外
截至 6 月 30 日在手订单约 16.28 亿元;上半年境外收入 5557.16 万元、同比 +1641.46%;中标 BDC 泰国二期项目,合同额超 2 亿元,是其最大最全的制冷系统集成项目
要留意的
应收账款同比增幅 36.4%,当期应收账款对年报归母净利润的比例偏高;经营性现金流为负。高增长同时伴随营运资金压力
03
申菱环境 · 拿到了海外大单
CDU + 冷源 + 整装模块
9 月与海外客户签下 4.15 亿美元(约 27.82 亿元)空调制冷设备供应协议,是其历史上最大单笔海外框架。产品线覆盖 CDU、Manifold、一体化冷源、液冷门、快速接头、冷板,是国产阵营里品类最宽的一家之一。
海外大单
2026 年 9 月 16 日与海外客户签订空调制冷设备供应协议,总金额 41463.67 万美元(不含税,折合人民币约 27.82 亿元);协议签署即生效,客户按实际需求下达采购订单
产品覆盖
CDU、Manifold、一体化冷源、干冷器、预制化一二次侧管网、液冷门、冷源模块、水力模块、整装式液冷模块、快速接头、冷板、DPC 相变冷却系统、氟泵自然冷却机组等
资本动作
2026 年 10 月发行可转债,网上中签号约 31.22 万个,募资用于扩产
要留意的
框架协议不等于确认收入,实际执行取决于客户下单节奏;海外交付的运费、关税与本地化服务成本会侵蚀毛利率
04
飞龙股份 · 从汽车水泵迁移过来的那一环
液冷泵 6W — 80kW
液冷泵是 CDU 出货的前瞻指标。订单数据已经起来了,但从订单到出货要 3 到 5 个月,从送样到认证要 1 到 2 年——这个时滞正是行业"订单好、利润慢"的微观原因。
前三季度
营收 33.69 亿元、同比 +4.05%。整体增速平淡,因为液冷泵占比还小
液冷泵订单
非车端液冷泵功率覆盖 6W 至 80kW;截至 2026 年上半年,10kW 以下小功率平台电子泵终端客户订单超过 5 万台,10kW 以上平台订单接近 1 万台;L 平台(10kW 以上)大功率液冷泵部分客户项目即将进入批量交付
交付与验证周期
从订单到最后出货约 3 到 5 个月;完整验证流程含概念设计、样机测试、单体性能测试、产线测试,从研发送样到客户认可及认证(含 UL 认证)通过约 1 到 2 年
客户体系
已进入英维克、申菱环境、高澜股份、台达等客户体系,双方 20 余个项目即将进入批量交付
05
领益智造 / 立敏达 · 离 Rubin 最近的那家
Manifold + UQD 快接头
2026 年 3 月 GTC 大会上,立敏达作为 Rubin 架构 Manifold 生态中唯一的中国大陆供应商亮相。这是目前 A 股里位置最靠前的液冷标的,但位置在 Manifold 和快接头,不在冷板。
供应链位置
主营服务器液冷快拆连接器(UQD)、Manifold、单相液冷散热模组、相变液冷散热模组、服务器均热板;作为北美算力龙头客户核心供应商,持续向海外算力头部企业及生态伙伴批量交付
已确认进展
已在供 GB200 和 GB300 液冷板;UQD 快接头通过英特尔通用互插联盟认证;GTC 展出 Inner Manifold 分水器与 UQD/MQD 快接头
还有一个容易被忽略的参照系:维谛(Vertiv)2025 年第四季度有机订单暴增 252%,在手订单 150 亿美元,交付周期从 6 到 9 个月拉长到 12 到 18 个月。这说明全球液冷需求确实到了"供不应求"的阶段——但同时也说明,能真正吃下这些订单的,是在电力、制冷、液冷全链路耕了多年的系统集成商,而不是单点突破的零部件厂商。
柒
卡脖子:从"有没有"到"良率多少"
THE CHOKEPOINTS
液冷的国产化程度,比功率半导体、光模块那些环节要好得多。真正的问题不是"能不能做",而是"能不能稳定、大批量、零缺陷地做出来"。
| 环节 | 国产状态 | 差距在哪 | 时间预估 |
|---|---|---|---|
| Manifold / 管路 | 已批量交付 | 焊接致密性、检测能力 | 已跑通 |
| 快接头 UQD | 部分通过测试并小批量出货 | 良率偏低、产能爬坡慢 | 精密制造缺口 1 — 2 年 |
| 系统集成 / CDU | 头部厂商已进海外客户体系 | 高端认证、责任边界界定 | 已跑通 |
| 液冷泵 | 订单放量,批量交付在即 | 大功率平台可靠性验证 | 1 — 2 年 |
| 微通道冷板 MLCP | 送样/测试阶段 | 工艺代差 + 认证壁垒 | 差距最大 |
| 高端氟化液 | 产能建设中 | 化工建设周期长 | 2 — 3 年 |
| 喷淋式 / 相变浸没 | 已有商业化项目 | 标准化、运维复杂度 | 局部领先 |
快接头:全球合格供应商只有少数几家
国产快接头的进展在整条链里算快的:永贵电器的 UQD 已通过部分客户测试并小批量出货;川环科技已与行业头部客户建立深度合作体系,一级终端客户涵盖 H 客户重点项目、浪潮、超聚变、腾讯、字节跳动、阿里等,多个项目处于稳定合作及量产交付阶段;川环还中标了 ZJ 客户 20 万米液冷管路订单。
但产业界的判断更冷静:目前为止全球合格的快接头供应商仍只有少数几家,国产快接头良率偏低、产能爬坡慢,精密制造产能缺口预计还要 1 到 2 年才能解决。
微通道冷板 MLCP:差距最大的一环
英伟达已要求供应商开发 MLCP。目前获得认证并进入试产的,是健策、奇鋐、双鸿等台系厂商;大陆的蓝思科技、中航光电、宁波精达等仍处于送样或测试阶段,量产良率与渗漏风险有待验证。
难在哪?MLCP 的制造需要半导体级的光刻、蚀刻与真空扩散焊能力。传统的铲齿工艺——用刀具在金属表面铲切出散热齿——已经到极限了。这是工艺代差,不是产能问题。
冷却液:一个正在打开的窗口
2025 年底,3M 退出氟化液业务,约 1.2 万吨产能、对应 6 到 7 亿美元销售规模的供给随之消失,让出了全球约七成的高端氟化液供应。这是一个巨大的结构性缺口。
国产在加速补位:巨化股份巨芯冷却液项目规划产能 5000 吨/年,已建成的项目一期 1000 吨/年运行状况良好;新宙邦在积极参与多项液冷标准制定,配合头部主流厂商验证方案,正在推进海内外认证。此外,巨化股份全氟聚醚冷却液已打破海外垄断,主流型号价格显著低于进口产品;中国石化的长城芯湃 CY-E25 冷却液介质使用寿命从 3 年延长至 10 年,已应用于 50 余个重点算力项目;天津提尔科技自研合成烃基材冷却液累计意向签约超 6 亿元,价格较传统氟化液降低三分之二。
但产能兑现需要 2 到 3 年的化工建设周期。窗口打开了,能不能接住是另一回事。
中国是全球唯一能快速规模化扩产高端氟化液的地区。极端封锁情景下,这一环反而是中国的卡位点。—— 产业界对冷却液环节的判断
标准:2027 年 2 月的那道分水岭
我国首部数据中心液冷国家标准——GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》将于 2027 年 2 月 1 日起实施。它首次体系化规定了冷板式液冷系统及关键部件的技术要求和测试方法,其中一条影响最大:
要求不同厂家的同规格快速接头插头插座宜互换。
这一条会解决目前行业最头疼的两个痛点——接口不统一、交付周期长。但同时也意味着,靠"非标接口锁定客户"的做法走不通了。对采购方是好事,对靠接口做护城河的厂商是坏消息。
除了标准,还有一个尚未解决的问题:工质不统一。目前 PG25、EG25、去离子水等方案并存,不同厂商的冷板、CDU、快接头对工质的兼容性验证并不通用。混用带来的质保责任界定,是液冷项目落地时最常扯皮的地方。
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中国的三个不可替代
THREE STRUCTURAL ADVANTAGES
在液冷这条链上,中国的处境比很多"卡脖子"环节要好。产业界总结出三个结构性优势,值得单独列出来:
一、化工产能自主
冷却液的核心是氟化液和合成烃,本质是化工。中国是全球唯一能快速规模化扩产高端氟化液的地区。这个能力在平时不显眼,但在极端封锁情景下,反而是最硬的卡位点——因为别人想绕开你也绕不开,而你想替代别人只需要时间。
二、精密制造产能规模
冷板、Manifold 依赖大规模的 CNC 加工与真空钎焊产能。全球没有第二个经济体可以承接这类订单的外溢。这不是技术优势,是产能和工艺积累的规模优势——而液冷恰好是一个"工艺比设计更难"的行业。
三、本土市场足够大,能完成"认证—爬坡—出海"
国内智算集采体量足够大,交付周期显著快于北美。这意味着国产厂商可以在本土市场先完成认证和良率爬坡,再带着成熟产品出海,不需要靠海外订单活着。这个路径,和光伏、动力电池走过的路是一样的。
速度上的证据已经出现了:浪潮信息通过管路与冷源预制,把施工时间从一个月压缩到一周,某互联网客户的预制液冷项目四周交付;科华数据为沐曦创新中心建设冷板式液冷 POD,把水泵、传感器和控制器集成进水力模块在工厂预装预调,从需求对接到交付只用了 45 天。
液冷和 GPU 最大的不同,是它没有 CUDA 那样的护城河。这意味着,只要关键部件性能达标、价格比别人低、供货能力更强、交付更快,你就可以在别人制定的标准里抢走别人的订单。—— 36 氪《AI 算力中心背后,一场价值千亿的"制冷战争"》
这句话是这份蓝皮书里最乐观、也最需要保留的一句。它的前提是"性能达标"——而 MLCP 那一环,性能还没达标。
玖
选型与决策:三张表
DECISION TABLES
前面八章讲的是"是什么",这一章讲"怎么办"。按三类读者的实际需求拆开。
表一 · 按机柜功率选路线
| 机柜功率 | 推荐路线 | PUE 预期 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 20kW 以下 | 风冷 / 风液混合 | 1.3 — 1.6 | 国内存量机柜多为 4 — 8kW,近几年风冷仍有优势 |
| 20 — 40kW | 冷板式(可局部) | 1.15 — 1.25 | 字节规范:超过 21kW 高密机柜必须 100% 液冷 |
| 40 — 120kW | 冷板式 DTC | 1.05 — 1.15 | 当前 AI 训练/推理机柜主流区间,供应链最成熟 |
| 120 — 200kW | 冷板式 + 强化 CDU 与 Manifold | 1.05 — 1.10 | Rubin 一代的落点,需 300kW 级盲插 Manifold |
| 200 — 250kW 以上 | 浸没式(单相 / 双相) | 1.01 — 1.05 | 新建优先;存量改造承重与结构是硬约束 |
| 兆瓦级 | 相变浸没 / 原生液冷 | < 1.05 | 吉瓦级园区、MW 级机柜;国内已有商业化部署 |
表二 · 采购合同必须写清的六条
| 条款 | 为什么必须写 | 建议口径 |
|---|---|---|
| 零渗漏年限 | 一台满配 AI 液冷服务器价值以百万美元计,渗漏可致整柜报废 | 明确 5 — 10 年生命周期内的渗漏责任与赔付方式 |
| 插拔循环次数 | 快接头是唯一需要频繁在线维护的活动部件 | 要求 ≥ 5000 次循环不漏液,并提供第三方测试报告 |
| 互换性 | GB/T 48023-2026 已要求同规格快接头宜互换 | 约定接口符合国标,避免被单一供应商锁定 |
| 工质兼容清单 | PG25、EG25、去离子水并存,混用会失效 | 要求厂商出具对铜、钢、铝等触液材质的兼容性验证 |
| 质保边界 | 多厂商混用时最容易扯皮 | 明确系统集成商对整柜液冷系统承担单一责任 |
| 交付与验收节点 | 收入确认滞后正是行业利润不兑现的主因 | 把联调、测试、试运行各阶段的时间与付款比例写进合同 |
表三 · 产业链的三层标的
| 层次 | 特征 | 代表环节 / 公司 | 确定性 |
|---|---|---|---|
| 第一层 | 已拿到海外头部客户认证并开始批量交付 | 立敏达(Rubin Manifold 生态)、英维克(QD 环节)、申菱环境(海外大单) | 高,但要看利润兑现节奏 |
| 第二层 | 已完成送样和小批量验证,等待放量 | 川环科技(管路)、飞龙股份(液冷泵)、永贵电器(UQD) | 中,取决于客户下单节奏 |
| 第三层 | 有技术储备但尚无订单验证 | MLCP 环节的蓝思科技、中航光电、宁波精达等 | 低,工艺代差尚未跨越 |
一个实用的判断方法:看合同负债,不要只看在手订单。在手订单是公司自己说的口径,合同负债是会计口径、要审计。英维克前三季度合同负债较年初增长 188.42%,这个数字比任何"在手订单 XX 亿"都更可信。反过来,如果一家公司订单数字很漂亮但合同负债不动,那就要打个问号。
拾
隐忧:这轮的确定性在哪,不确定性在哪
WHAT COULD BREAK
写到这里必须泼一盆冷水。液冷的长期逻辑是硬的——物理约束和政策红线都不可逆。但长期逻辑硬,不代表短期股价和利润会同步。2026 年的三季报已经把这件事演示了一遍。
| 风险 | 具体表现 | 观察指标 |
|---|---|---|
| 增收不增利 | 英维克前三季营收 +22.94%、净利 -7.62%;这是行业共性问题,不是个体经营失误 | 毛利率、净利率的季度环比 |
| 收入确认时滞 | 大型 AI 数据中心的联调、测试、运维验证不是几周能走完;"出货→验收→确认收入"之间横着长周期 | 合同负债、存货中的发出商品 |
| 国内需求牵引不足 | 国内液冷放量节奏很大程度取决于高性能 AI 芯片的进入节奏;中国渗透率 20%→37%,增长确定但不如海外陡峭 | 国产 AI 芯片供给、运营商集采节奏 |
| 估值跑在业绩前面 | 英维克股价年内下跌 47.66%,是"预期透支→杀估值"的完整案例 | 市盈率与净利增速的匹配度 |
| 路线切换风险 | 国内现存液冷相关企业 1.89 万家,其中成立 10 年以上的占 62.21%;从冷板向浸没演进时,老玩家的既有优势可能变成转型包袱 | 浸没式项目占比、单柜功率分布 |
| 产能过剩 | 涌入者众多,冷板与 Manifold 是 CNC 加钎焊的重资产,扩产周期短、易过剩 | 行业产能利用率、报价趋势 |
| 技术卡口未解 | MLCP 与高端氟化液仍有 1 — 3 年差距,短期高端订单只能让给台系与海外厂商 | 国产 MLCP 认证进展 |
一个更根本的观察
液冷这门生意的特殊之处在于:它的需求是被物理定律锁定的,但它的收入是被工程周期锁住的。
前者让它比大多数"概念"更扎实——芯片功耗不会掉头下降,PUE 红线不会放松,这两件事在未来五年都不需要怀疑。后者让它比大多数"赛道"更慢——每一个项目的验收都要走完设计、生产、运输、安装、联调、测试、试运行,没有捷径。
所以对这条链的判断,可以简化成两句话:
看三年,确定性极高;看三个季度,噪音极大。
如果你是在做建设决策——现在就该把液冷写进规划,因为 PUE 审批不会等你。如果你是在做采购决策——先把合同里的六条写清楚,尤其是零渗漏年限和质保边界。如果你是在看这条产业链——盯合同负债和毛利率,别盯在手订单和发布会。
最后提醒一句:液冷行业目前最大的信息噪音,来自"英伟达供应商"这个标签。同一个标签可以指冷板、可以指快接头、可以指 Manifold,三者的单机柜价值量差好几倍。看到这个标签,第一件事是问:具体是哪个环节,进了哪份名单(RVL?MGX 生态?还是 GTC 展示?),有没有确认收入。
算力能不能跑起来,最后不取决于那颗芯片有多快,而取决于有没有人能把 200 千瓦的热,从一块指甲盖大的硅片上,一滴不漏地搬走。
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资 料 来 源
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