01. 硬件革命：英飞凌/村田发布低成本 SSCB 方案，传统空气开关面临淘汰

功率半导体巨头英飞凌 (Infineon) 与村田 (Murata) 今日联合发布了新一代 24V DC 固态断路器 (Solid-State Circuit Breaker, SSCB) 参考设计。

• 核心技术：利用 MOSFET 代替传统的机械触点和双金属片进行电流切断。

• 性能炸裂：

• 切断速度：< 10微秒（传统空开需要 10毫秒），完全杜绝电火花，保护精密传感器不被短路瞬间的浪涌烧毁。

• 无寿命限制：没有机械触点磨损，理论寿命无限。

• 可编程：电流阈值可通过软件动态调整（例如：白天设 5A，晚上设 1A），且支持远程复位。

价格突破：随着功率管成本下降，单通道成本已降至 ¥60 - ¥80，逼近高端机械空开。

【云质变视点】

“无人值守机房的‘最后一块拼图’补齐了。

以前偏远基站的一个传感器短路，导致保险丝烧断或空开跳闸，必须派人开车几百公里去现场‘合闸’。

现在有了 SSCB，运维人员在办公室点一下鼠标就能远程复位。

在设计下一代 PLC 控制柜或智能配电箱时，请将 24V 分路保护模块全部升级为 SSCB。虽然硬件贵了点，但它提供的‘每路电流实时监控’功能，能让你卖出‘电源预测性维护’的高级服务。

02. 供应链预警：三星/SK海力士削减 DDR3 产能，老旧工控板卡面临“逼空”

据 DRAMeXchange 最新报告，三星电子和 SK 海力士已正式通知代理商：将在 2026 Q3 前将 DDR3 SDRAM (2Gb/4Gb 颗粒) 的产能削减 80%，转而生产高利润的 HBM 和 DDR5。

• 现状：工业界大量存量的 ARM 工控机（如 i.MX6、AM335x 平台）依然依赖 DDR3。

• 后果：DDR3 现货价格在过去两周内暴涨 40%，且 2027 年可能面临全面断供（EOL）。

• 替代：DDR4 颗粒目前价格已低于 DDR3，但两者针脚不兼容，无法直接替换。

【云质变视点】

“这是对‘懒惰’硬件团队的惩罚。

很多集成商为了省研发费，还在沿用 10 年前的 PCB 设计。现在，DDR3 的‘死亡倒计时’已经开启。

1. 最后一次囤货：统计未来 2 年的备件需求，立即锁单 DDR3 库存。

2. 强制改版：立即启动硬件改版计划，将主控平台迁移到支持 DDR4/LPDDR4 的新芯片（如 i.MX 8M 或 RK3568）。别等到明年买不到内存时再哭。

03. 架构突破：CODESYS 宣布原生支持 RISC-V 指令集，国产 PLC 换芯潮来临

CODESYS Group 今日发布了 Runtime 3.5.22.0 版本更新，正式将 RISC-V 64bit (RV64GC) 列为 Tier-1 支持架构。

• 背景：此前高性能 PLC 芯片几乎被 ARM 和 x86 垄断。

• 变革：现在，基于国产 RISC-V 芯片（如嘉楠 K230、算能 SG2002）的控制器，可以直接运行标准的 IEC 61131-3 逻辑，且授权费比 ARM 版本更低。

• 性能：RISC-V 的自定义指令集特性，使得在做运动控制插补运算时，效率比同频 ARM 提升了 15%。

【云质变视点】

“PLC 国产化的‘深水区’突破。

以前国产 PLC 只是‘外壳国产’，核心还是 ST 或 NXP 的芯片。现在 RISC-V + CODESYS 的组合，打通了‘自主芯片 + 标准软件’的路径。：关注那些基于 RISC-V 的新型 PAC（可编程自动化控制器）。它们往往以极低的价格（< ¥1000）提供了惊人的算力和实时性，非常适合非标自动化设备。

开发资源：在 RISC-V 开发板上部署 CODESYS Runtime 实战教程”